[发明专利]LED器件和背光模组

说明书

本发明提供了一种LED器件和背光模组，其中，LED器件包括基板、芯片、封装结构和顶部反光遮挡层，其中，芯片设置在基板上；封装结构盖设在基板并覆盖芯片；顶部反光遮挡层设置在封装结构上并位于封装结构的上表面的中心位置处并覆盖一部分封装结构的上表面。本发明解决了现有技术中的LED器件的出光效率较低、出光角度小而导致其出光性能差，进而利用LED器件制造出的背光模组用于显示装置时的显示画面的颜色饱度和明暗对比度均受到了影响，影响了用户的观看体验的问题。

技术领域

本发明涉及LED显示照明技术领域，具体而言，涉及一种LED器件和背光模组。

背景技术

随着LED技术的快速发展以及LED光效的逐步提高，LED器件被广泛应用于各种显示装置中。

LED器件的核心发光组件是芯片，芯片能够将电能转化为光能，以使LED器件发光，为了避免芯片长期暴露在空气中造成芯片损伤而失效，通常采用具备良好透光性的封装结构对LED器件的芯片进行封装，封装结构的存在则降低了LED器件的出光效率，影响了LED器件的出光角度、发光性能以及出光均匀性，进而利用LED器件制造出的显示装置的显示画面的颜色饱度和明暗对比度均受到了影响，影响了用户对显示装置的观看体验。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种LED器件和背光模组，以解决现有技术中的LED器件的出光效率较低、出光角度小而导致其出光性能差，进而利用LED器件制造出的背光模组用于显示装置时的显示画面的颜色饱度和明暗对比度均受到了影响，影响了用户的观看体验的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一方面，提供了一种LED器件，包括基板、芯片、封装结构和顶部反光遮挡层，其中，芯片设置在基板上；封装结构盖设在基板并覆盖芯片；顶部反光遮挡层设置在封装结构上并位于封装结构的上表面的中心位置处并覆盖一部分封装结构的上表面。

进一步地，顶部反光遮挡层覆盖封装结构的上表面的部分与封装结构的上表面的面积比值大于等于50％且小于等于90％。

进一步地，顶部反光遮挡层在封装结构的上表面的投影呈矩形或圆形。

进一步地，顶部反光遮挡层包括中央层和与中央层一体连接并位于中央层外周的边沿层，其中，中央层的上表面为平面，边沿层的上表面与中央层的上表面和封装结构的上表面平滑过渡连接。

进一步地，中央层的上表面和封装结构的上表面之间的距离大于等于0.01mm且小于等于0.3mm。

进一步地，封装结构的外周侧面为具有压花结构的粗糙表面，压花结构包括以阵列形式分布的多个棱柱或多个棱柱槽；或压花结构包括以阵列形式分布的多个棱锥或多个棱锥槽。

进一步地，LED器件还包括周边反光遮挡层，周边反光遮挡层覆盖封装结构的外周侧面。

进一步地，周边反光遮挡层的外周侧面为具有压花结构的粗糙表面，压花结构包括以阵列形式分布的多个棱柱或多个棱柱槽；或压花结构包括以阵列形式分布的多个棱锥或多个棱锥槽。

进一步地，顶部反光遮挡层和周边反光遮挡层均由白油、围坝胶或含有TiO₂、ZnO、ZnS、锌钡白、银粉中的一种或多种的半透明胶体制成。

进一步地，顶部反光遮挡层和周边反光遮挡层的透光率大于等于50％且小于等于90％；顶部反光遮挡层中含有的TiO₂、ZnO、ZnS、锌钡白、银粉中的一种或多种的量在顶部反光遮挡层中的含量大于等于0.1％且小于等于5％；周边反光遮挡层中含有的TiO₂、ZnO、ZnS、锌钡白、银粉中的一种或多种的量在周边反光遮挡层中的含量大于等于0.1％且小于等于5％。

进一步地，LED器件在其出光面处的相对光强在50％及以上的平均发光角度范围大于等于170度。