[发明专利]一种Mini LED的封装方法和Mini LED

权利要求书

1.一种Mini LED的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

A1，提供封装支架，所述封装支架呈“Z”形结构，包括封装部、连接于封装部一侧面的上部位置的第一引脚部以及连接于封装部另一侧面的下部位置的第二引脚部，所述封装部的上表面和第一引脚部的上表面平齐并形成有封装面，所述封装面设有极性相反的第一电极和第二电极，所述第一引脚部的下表面设有连接第一电极的第一触点，所述第二引脚部的上表面设有连接第二电极的第二触点；

A2，将LED芯片封装于封装支架的封装面，形成灯珠单元；

A3，将灯珠单元进行光电检测，检测合格的产品进行步骤A4的处理；

A4，将多个灯珠单元阵列排布并固定于一平面基板上，形成具有图案化的Mini LED发光模组，相邻灯珠单元的第一引脚部与第二引脚部上下重叠配合，且第一引脚部的第一触点与第二引脚部的第二触点形成电连接，进而实现相邻灯珠单元之间的电连接。

2.根据权利要求1所述的MiniLED的封装方法，其特征在于：所述封装部、第一引脚部和第二引脚部均为宽度相等的方体结构。

3.根据权利要求1所述的Mini LED的封装方法，其特征在于：所述第一引脚部和第二引脚部的高度之和略小于封装部的高度。

4.根据权利要求3所述的Mini LED的封装方法，其特征在于：步骤A4中，先在前一个灯珠单元的第二引脚部的上表面涂覆导电胶层，再将下一个灯珠单元的第一引脚部重叠配合于前一个灯珠单元的第二引脚部，进而实现第一引脚部的第一触点与第二引脚部的第二触点的电连接。

5.根据权利要求1所述的Mini LED的封装方法，其特征在于：步骤A4中，在平面基板的表面涂覆一粘结胶层，再将灯珠单元阵列排布并固定粘结于平面基板上。

6.根据权利要求1所述的Mini LED的封装方法，其特征在于：步骤A4中，多个所述灯珠单元首尾相接形成一电连接的排单元，多个排单元并列排布，形成所述Mini LED发光模组，排单元的边缘的灯珠单元通过金属焊条实现电连接。

7.一种Mini LED，其特征在于：包括平面基板以及设置于该平面基板上的Mini LED发光模组，所述Mini LED发光模组由多个灯珠单元阵列排布而成，所述灯珠单元均包括封装支架和LED芯片，所述封装支架呈“Z”形结构，包括封装部、连接于封装部一侧面的上部位置的第一引脚部以及连接于封装部另一侧面的下部位置的第二引脚部，所述封装部的上表面和第一引脚部的上表面平齐并形成有封装面，所述封装面设有极性相反的第一电极和第二电极，所述第一引脚部的下表面设有连接第一电极的第一触点，所述第二引脚部的上表面设有连接第二电极的第二触点；所述LED芯片封装于封装支架的封装面；相邻灯珠单元的第一引脚部与第二引脚部上下重叠配合，且第一引脚部的第一触点与第二引脚部的第二触点形成电连接。