[发明专利]一种Mini LED的封装方法和Mini LED

说明书

本发明提供一种Mini LED的封装方法以及由该方法所制备而成的Mini LED，将封装支架设置成“Z”形结构，在进行封装成型后进行光电检测，然后再进行阵列排布成所需要的图案化的Mini LED发光模组，良率好；且“Z”形结构容易组装，即相邻灯珠单元的第二引脚部与第一引脚部上下重叠配合，并形成电连接，连接结构紧凑，密集度好，排列尺寸精准，不易偏差；且无需在基板上设置电极进行贴片封装，取消了基板电极的限制，可随意排布。

技术领域

本发明涉及半导体照明显示领域，具体涉及一种Mini LED的封装方法以及由该方法所制备而成的Mini LED。

背景技术

Mini LED是指采用更精密器件及新的封装方式实现0.2－0.9毫米像素颗粒的显示屏。随着LED芯片成本的下降和技术的进步，再加上最近LED照明行业增长乏力，国内外LED芯片和封装巨头纷纷开始寻找新的市场增长点，MiniMicro LED作为市场前景广阔的新技术，近两年尤其受关注，Micro LED目前因为存在技术路线不确定和成本较高的原因，短时间内难以大规模商业化，而Mini LED作为小间距LED产品的延伸和Micro LED的前奏，已经开始在LCD背光和RGB显示产品出货。

传统Mini led一般使用的是cob(chip On board)封装，就是将裸芯片直接封装于基板上，虽然能够实现紧密、快速的优势，但芯片未经光电测试筛选，再加上封装时出现的异常，使得该种封装方式的良率较差。还有一种方式是通过贴片的方式进行封装，即先将芯片封装于支架上形成单颗的小尺寸灯珠，然后将灯珠贴片于基板上，该种方式因为先芯片的封装，可事先进行正常的光电测试，封装良率大幅度提升。但是，还具有如下缺陷，每颗灯珠均独立电连接于基板上，这就需要先在基板上设置相对应的连接电极，其灯珠组成的结构局限于基板上连接电极的布局，因此，无法随意的排布形状。

发明内容

为此，本发明提供一种Mini LED的封装方法以及由该方法所制备而成的MiniLED，能够有效解决背景技术中存在的问题。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种Mini LED的封装方法，包括如下步骤：

A1，提供封装支架，所述封装支架呈“Z”形结构，包括封装部、连接于封装部一侧面的上部位置的第一引脚部以及连接于封装部另一侧面的下部位置的第二引脚部，所述封装部的上表面和第一引脚部的上表面平齐并形成有封装面，所述封装面设有极性相反的第一电极和第二电极，所述第一引脚部的下表面设有连接第一电极的第一触点，所述第二引脚部的上表面设有连接第二电极的第二触点；

A2，将LED芯片封装于封装支架的封装面，形成灯珠单元；

A3，将灯珠单元进行光电检测，检测合格的产品进行步骤A4的处理；

A4，将多个灯珠单元阵列排布并固定于一平面基板上，形成具有图案化的MiniLED发光模组，相邻灯珠单元的第一引脚部与第二引脚部上下重叠配合，且第一引脚部的第一触点与第二引脚部的第二触点形成电连接，进而实现相邻灯珠单元之间的电连接。

进一步的，步骤A1中，所述封装部和第一引脚部的上表面向下凹陷形成一碗杯结构，所述碗杯结构的底面形成所述封装面。

进一步的，所述封装部、第一引脚部和第二引脚部均为宽度相等的方体结构。

进一步的，所述第一引脚部和第二引脚部的高度之和略小于封装部的高度。

进一步的，步骤A4中，先在前一个灯珠单元的第二引脚部的上表面涂覆导电胶层，再将下一个灯珠单元的第一引脚部重叠配合于前一个灯珠单元的第二引脚部，进而实现第一引脚部的第一触点与第二引脚部的第二触点的电连接。

进一步的，步骤A4中，在平面基板的表面涂覆一粘结胶层，再将灯珠单元阵列排布并固定粘结于平面基板上。