[发明专利]一种摄像头模组封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种摄像头模组封装结构，包括：

电路板，所述电路板包括第一表面和第二表面；

固定连接的传感器芯片和滤光片，其中，所述传感器芯片的背面形成有焊块，所述传感器芯片的正面正对所述滤光片；

所述固定连接的传感器芯片和滤光片封装在所述电路板的贯穿孔中，并且所述传感器芯片的背面朝向所述电路板的第二表面。

2.如权利要求1所述摄像头模组封装结构，其特征在于，所述传感器芯片和滤光片通过设置于所述传感器芯片和滤光片之间的支架固定连接。

3.如权利要求1所述摄像头模组封装结构，其特征在于，还包括金属焊线，所述金属焊线连接所述焊块至所述电路板的第二表面。

4.如权利要求1所述摄像头模组封装结构，其特征在于，还包括：

底座，所述底座的封装部封装在所述电路板的第一表面；

镜头，所述镜头设置于所述底座的远离所述封装部的另一端。

5.如权利要求1所述摄像头模组封装结构，其特征在于，所述滤光片为红外滤光片。

6.一种摄像头模组封装结构的制作方法，包括：

提供传感器芯片和滤光片，其中所述传感器芯片的背面形成有焊块；

固定连接所述传感器芯片和滤光片，其中，所述传感器芯片的正面正对所述滤光片；

将所述固定连接的传感器芯片和滤光片封装在所述电路板的贯穿孔中，其中，所述传感器芯片的背面朝向所述电路板的第二表面。

7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，还包括：通过金属焊线连接所述焊块至所述电路板的第二表面；

在所述电路板的第二表面设置辅助封装结构，封装所述金属焊线。

8.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，还包括，安装所述底座和镜头，其中，所述底座的封装部封装在所述电路板的第一表面，所述镜头设置于所述底座的远离所述封装部的另一端。

9.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，固定连接所述传感器芯片和滤光片的方法包括：

提供晶圆，所述晶圆包括至少一个传感器芯片以及位于所述至少一个传感器芯片周边的切割道；

在所述切割道上设置支架；

在所述支架上设置滤光片，其中，所述滤光片覆盖所述晶圆的部分或者全部；

沿所述支架做晶圆切割，得到固定连接的所述传感器芯片和滤光片。

10.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，将所述固定连接的传感器芯片和滤光片封装在所述电路板的贯穿孔中的方法包括：倒装芯片封装。