[发明专利]一种摄像头模组封装结构及其制作方法

说明书

本申请涉及摄像头技术领域，具体地涉及一种摄像头模组封装结构及其制作方法。所述摄像头模组封装结构包括：电路板，所述电路板包括第一表面和第二表面；固定连接的传感器芯片和滤光片，其中，所述传感器芯片的背面形成有焊块，所述传感器芯片的正面正对所述滤光片；所述固定连接的传感器芯片和滤光片封装在所述电路板的贯穿孔中，并且所述传感器芯片的背面朝向所述电路板的第二表面。本申请所述摄像头模组封装结构及其制作方法，先将滤光片和传感器芯片固定连接，再对所述固定连接的传感器芯片和滤光片进行封装，提高了工艺集成度，在封装过程中，所述传感器芯片被滤光片保护，提高了产品良率。

技术领域

本申请涉及摄像头技术领域，具体地涉及一种摄像头模组封装结构及其制作方法。

背景技术

目前摄像头模组主要有以下两种封装结构：

1)CSP(Chip Size Package)芯片尺寸封装：在CSP封装结构中，芯片底部锡球通过锡膏与电路板表面开窗衬垫接触连接。CSP模组封装的工艺简单，生产良率高，但在传感器区表面覆盖有玻璃层，增加了芯片本身成本。

2)COB(Chip On Board)板上芯片封装：在COB封装结构中，芯片与电路板通过胶相接触连接。COB封装的产品光透性相对较好，模组厚度相对较低，对镜头要求小，但COB封装工艺复杂，生产良率较难控制，而且模组厂商设备投入大。

现有CSP和COB的传感器芯片封装在封装底座的步骤包括：将传感器芯片粘合在电路板表面，然后进行底座封装，设置滤光片，设置镜头等组装工艺。这种裸芯片状态下的制程工艺，产品良率损失严重，并且工艺集成化程度较低。

因此有必要开发一种新的摄像头模组制作方式，提高产品良率。

发明内容

本申请提供的一种摄像头模组封装结构及其制作方法，可以提高工艺集成度和产品良率。

本申请的一个方面提供一种摄像头模组封装结构，包括：电路板，所述电路板包括第一表面和第二表面；固定连接的传感器芯片和滤光片，其中，所述传感器芯片的背面形成有焊块，所述传感器芯片的正面正对所述滤光片；所述固定连接的传感器芯片和滤光片封装在所述电路板的贯穿孔中，并且所述传感器芯片的背面朝向所述电路板的第二表面。

在本申请的一些实施例中，所述传感器芯片和滤光片通过设置于所述传感器芯片和滤光片之间的支架固定连接。

在本申请的一些实施例中，所述摄像头模组封装结构还包括金属焊线，所述金属焊线连接所述焊块至所述电路板的第二表面。

在本申请的一些实施例中，所述摄像头模组封装结构还包括：底座，所述底座的封装部封装在所述电路板的第一表面；镜头，所述镜头设置于所述底座的远离所述封装部的另一端。

在本申请的一些实施例中，所述滤光片为红外滤光片。

本申请的另一个方面提供一种摄像头模组封装结构的制作方法，包括：提供传感器芯片和滤光片，其中所述传感器芯片的背面形成有焊块；固定连接所述传感器芯片和滤光片，其中，所述传感器芯片的正面正对所述滤光片；将所述固定连接的传感器芯片和滤光片封装在所述电路板的贯穿孔中，其中，所述传感器芯片的背面朝向所述电路板的第二表面。

在本申请的一些实施例中，所述制作方法还包括：通过金属焊线连接所述焊块至所述电路板的第二表面；在所述电路板的第二表面设置辅助封装结构，封装所述金属焊线。

在本申请的一些实施例中，所述制作方法还包括，安装所述底座和镜头，其中，所述底座的封装部封装在所述电路板的第一表面，所述镜头设置于所述底座的远离所述封装部的另一端。