[发明专利]用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法在审
申请号: | 201910737813.1 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN110487159A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 贾鹏;谢晓昆;陈勇;袁俊;辜诗涛 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
主分类号: | G01B5/30 | 分类号: | G01B5/30 |
代理公司: | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 张艳美;刘光明<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水平承载面 升降座 水平限位件 翘曲检测装置 基座结构 翘曲 贴合 检测操作 可升降地 水平承载 效率提升 检测 升降 装载 | ||
1.一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置,其特征在于,包括基座结构、升降座以及水平限位件,所述基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面,所述升降座可升降地设于所述第一水平承载面的正上方,所述水平限位件固定连接在所述升降座,所述水平限位件面向所述第二水平承载面;于所述升降座下降至贴合在所述第一水平承载面时,所述水平限位件随所述升降座下降至使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于第一间距,所述第一间距等于Tray盘的翘曲限值;所述升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间进而使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于所述第一间距加标准Tray盘的厚度。
2.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置,其特征在于,所述第二水平承载面具有比所述第一水平承载面高的高度。
3.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置,其特征在于,所述基座结构包括基座和位于所述基座上方的滑板,所述第一水平承载面形成在所述基座,所述第二水平承载面形成在所述滑板。
4.如权利要求3所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置,其特征在于,所述滑板的至少部分区域与所述第一水平承载面间隔设置以形成第一间隙,所述第一间隙的宽度不小于标准Tray盘的厚度,于标准Tray盘插入所述升降座与所述第一水平承载面之间时,所述第一间隙允许标准Tray盘插入其中。
5.如权利要求4所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置,其特征在于,所述滑板的两端分别装设有滑板安装脚,所述滑板安装脚的下端安装在所述基座。
6.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置,其特征在于,所述升降座的两端分别装设有可升降的升降安装脚,所述升降座通过所述升降安装脚安装在所述基座结构。
7.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置,其特征在于,所述水平限位件为水平限位梁。
8.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置,其特征在于,所述翘曲检测装置包括两个相对间隔设置的所述升降座,分别对应所述基座结构的两侧设置,所述水平限位件的两端分别固定连接在两所述升降座,所述第二水平承载面形成在两所述升降座之间。
9.一种如权利要求1至8任一项所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置的检测方法,其特征在于:包括如下步骤:
将标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间;
将待检测Tray盘水平放置在所述第二水平承载面;
使该待检测Tray盘朝向所述水平限位件移动;
如果该待检测Tray盘从所述水平限位件下方通过,则该待检测Tray盘为良品;
如果该待检测Tray盘无法从所述水平限位件下方通过,则该待检测Tray盘为不良品。
10.如权利要求9所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置的检测方法,其特征在于,所述“将标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间”包括:
将所述升降座升高至使所述升降座与所述第一水平承载面之间的间距大于该标准Tray盘的厚度;
将该标准Tray盘插入至所述升降座与所述第一水平承载面之间,该标准Tray盘承载在所述第一水平承载面上;及
将所述升降座下降至与该标准Tray盘相贴合。
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