[发明专利]用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法

说明书

本发明公开一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法，翘曲检测装置包括基座结构、升降座及水平限位件，基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，升降座可升降地设于第一水平承载面的正上方，水平限位件固定连接在升降座，水平限位件面向第二水平承载面；于升降座下降至贴合在第一水平承载面时，水平限位件随升降座下降至使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距，第一间距等于Tray盘的翘曲限值；升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在升降座与第一水平承载面之间进而使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距加标准Tray盘的厚度。本发明能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度，且使得Tray盘的检测操作简单，效率提升。

技术领域

本发明涉及Tray盘翘曲检测技术领域，尤其涉及一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法。

背景技术

目前，IC测试、包装、烘烤等流程都使用Tray盘作为容器，Tray盘是一种塑料材质的容器，在使用过程中难免发生变形，翘曲是最常见的一种异常，一旦Tray盘翘曲，则会严重影响使用，在测试时，因平整度不够，机械手取放位置变得不精确，很容易对IC造成压坏，甚至导致炸盘撒料(IC全部脱离原有位置)，所以来料和出货时对Tray盘翘曲进行管控成为了必不可少的步骤。Tray盘翘曲在超过一定的形变量时就会影响使用，必须更换，不过目前没有固定的比较合理的方式进行管控，多数是使用塞规进行测量。使用塞规进行测量的操作方式如下：首先，将Tray盘放置到水平桌面上(平整度足够高)，目视观察Tray盘是否与桌面存在间隙，用特定尺寸的塞规测量Tray盘与桌面之间的间隙，如果塞规可以轻易塞进间隙，则表示Tray盘不合格，如果塞规无法塞进间隙，则表示Tray盘合格。但是，使用塞规对单一结构的外部形变进行测量很难做到准确，进而会导致将Tray盘合格品误认为是不合格品或者将Tray盘不合格品误认为是合格品的情况发生，进而会造成Tray盘的浪费或者影响后续IC的抓取，而且使用塞规还存在操作难度大、效率低的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度，且使得Tray盘的检测操作简单，效率提升。

本发明的另一目的在于提供一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置的检测方法，能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度，且使得Tray盘的检测操作简单，效率提升。

为实现上述目的，本发明提供了一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，包括基座结构、升降座以及水平限位件，所述基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，所述升降座可升降地设于所述第一水平承载面的正上方，所述水平限位件固定连接在所述升降座，所述水平限位件面向所述第二水平承载面；于所述升降座下降至贴合在所述第一水平承载面时，所述水平限位件随所述升降座下降至使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于第一间距，所述第一间距等于Tray盘的翘曲限值；所述升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间进而使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于所述第一间距加标准Tray盘的厚度。

较佳地，所述第二水平承载面具有比所述第一水平承载面高的高度。

较佳地，所述基座结构包括基座和位于所述基座上方的滑板，所述第一水平承载面形成在所述基座，所述第二水平承载面形成在所述滑板。

较佳地，所述滑板的至少部分区域与所述第一水平承载面间隔设置以形成第一间隙，所述第一间隙的宽度不小于标准Tray盘的厚度，于标准Tray盘插入所述升降座与所述第一水平承载面之间时，所述第一间隙允许标准Tray盘插入其中。

较佳地，所述滑板的两端分别装设有滑板安装脚，所述滑板安装脚的下端安装在所述基座。

较佳地，所述升降座的两端分别装设有可升降的升降安装脚，所述升降座通过所述升降安装脚安装在所述基座结构。