[发明专利]存储装置以及存储装置的制造方法在审
申请号: | 201910737862.5 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN111755599A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 园田康幸 | 申请(专利权)人: | 东芝存储器株式会社 |
主分类号: | H01L43/12 | 分类号: | H01L43/12;H01L43/08;H01L27/22 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 林娜;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种存储装置的制造方法,包括:
在基底之上隔开间隔形成第1层叠体和第2层叠体;
形成第1绝缘体,所述第1绝缘体具有所述第1层叠体的侧面上的第1部分、所述第2层叠体的侧面上的第2部分、以及所述第1层叠体与所述第2层叠体之间的所述基底之上的第3部分;
利用离子束,一边使所述第1绝缘体的所述第3部分残留,一边使所述第1绝缘体的所述第1部分的一部分和所述第2部分的一部分变薄;以及
在所述第1绝缘体的所述第1部分与所述第1绝缘体的所述第2部分之间形成第2绝缘体。
2.根据权利要求1所述的存储装置的制造方法,
所述第2绝缘体包含具有第1面和与所述第1面相对向的第2面的第1部分,所述第1面与所述第1层叠体的所述第1部分相接,所述第2面与所述第2层叠体的所述第2部分相接。
3.根据权利要求1所述的存储装置的制造方法,
所述第1层叠体或所述第2层叠体包含呈现磁阻效应的元件。
4.根据权利要求1所述的存储装置的制造方法,
使所述第1绝缘体的所述第1部分和所述第1绝缘体的所述第2部分变薄包括:照射相对于所述第1层叠体的所述侧面或所述第2层叠体的所述侧面的延伸方向具有第1角度的离子束。
5.根据权利要求1所述的存储装置的制造方法,
所述第1层叠体或所述第2层叠体包含双向开关元件。
6.一种存储装置,具备:
第1层叠体,位于基底之上,且包含呈现磁阻效应的元件;
第2层叠体,在所述基底之上与所述第1层叠体具有间隔,且包含呈现磁阻效应的元件;以及
绝缘体,包含具有第1面和与所述第1面相对向的第2面的第1部分,所述第1面与所述第1层叠体的侧面相接,所述第2面与所述第2层叠体的侧面相接。
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