[发明专利]一种盲埋孔印制电路板及其制作方法在审

申请号：	201910737912.X	申请日：	2019-08-12
公开（公告）号：	CN110519915A	公开（公告）日：	2019-11-29
发明（设计）人：	刘国汉;杨杰	申请（专利权）人：	珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
主分类号：	H05K1/11	分类号：	H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
代理公司：	44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人：	郑晨鸣<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址：	519000 广东省珠海***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	铜浆盲埋孔粘接片第二金属层印制电路板覆铜板树脂柱压合填充电路板第一金属层多层覆铜板层间互连生产效率烧结金属膜密集度粘结片最外层镀铜开孔两层内塞塞孔线宽制作覆盖
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【权利要求书】：

1.一种盲埋孔印制电路板，其特征在于，包括：多层覆铜板(1)、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片(2)，所述覆铜板上设置有第一开孔(11)，所述粘接片上设置有与第一开孔(11)对应的第二开孔(21)，所述第一开孔(11)内填充有树脂柱(14)，所述第一开孔(11)内壁与树脂柱(14)之间设置有第一金属层(12)，所述树脂柱(14)的末端覆盖有第二金属层(13)，所述第一金属层(12)与第二金属层(13)相连，所述第二开孔(21)内填充有金属体(22)，所述金属体(22)与第二金属层(13)相连。

2.一种盲埋孔印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：

覆铜板加工：

A1在覆铜板指定位置钻孔，对开孔进行金属化处理，然后将开孔用树脂填塞，在开孔内的树脂末端再覆盖金属膜，然后在覆铜板上制作线路；

A2、按照步骤A1处理其他层的覆铜板；

粘接片加工：

B1、将粘接片表面贴一层PET膜，然后在指定位置钻孔，在孔内塞铜浆后按照预烘参数进行预烘,然后撕掉PET膜；

B2、按照步骤B1处理其他层的粘接片；

电路板加工：

C1、将覆铜板、粘结片依顺序叠板然后按照设定压合参数进行压合得到多层电路板；

C2、将多层电路板进行印制板线路加工后得到成品。

3.根据权利要求2所述的盲埋孔印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤B1中铜浆为铜粉、银粉和环氧树脂的混合物。

4.根据权利要求2所述的盲埋孔印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤B1中PET膜的厚度为25-40um。