[发明专利]一种盲埋孔印制电路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种盲埋孔印制电路板，包括多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，覆铜板内填充有树脂柱，树脂柱的末端覆盖有第二金属层，第一金属层与第二金属层相接，粘接片内填充有铜浆，铜浆与第二金属层相接。还包括一种盲埋孔印制电路板的制作方法，通过粘结片上盲埋孔对应处开孔，在孔内塞铜浆，粘接片与覆铜板在压合过程中，铜浆与金属膜烧结在一起，实现层间互连，粘接片用铜浆塞孔前贴合一层PET膜进行保护。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外层铜厚，可制作更小的线宽/间距，提高电路板的线路密集度。

技术领域

本发明涉及印制线路板加工制作领域，具体的涉及一种盲埋孔印制电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、高密度、高精度发展，相应的对印制线路板提出了更高的要求，为达到密集布线的目的出现了盲埋孔印制电路板。现有盲埋孔印制电路板层与层之间的导通连接是通过压合后钻孔，再对孔进行金属化实现层间互连，针对同层盲多次的盲埋孔板需要进行多次压合，每盲一次压合一次，板材在经过多次压合后会老化，甚至导致在后续组装焊接时失效，且经过多次压合多次孔金属化后，表面铜厚也会随之增厚导致后续蚀刻线路困难，无法做线路密集的板，与盲埋孔的高密集性的功能背道而驰。现有技术盲埋孔压合次数一般控制在3次(含)以下，且对线宽/间距有要求，如果要实现同层盲4次的印制电路板需要压合4次，无法保证可靠性。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种能减少压合次数、增加盲埋孔层数、并且保证可靠性的盲埋孔印制电路板及其制作方法。

本发明采用的技术方案是：

一种盲埋孔印制电路板，包括：多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，所述覆铜板上设置有第一开孔，所述粘接片上设置有与第一开孔对应的第二开孔，所述第一开孔内填充有树脂柱，所述第一开孔内壁与树脂柱之间设置有第一金属层，所述树脂柱的末端覆盖有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层相接，所述第二开孔内填充有铜浆，所述铜浆与第二金属层相接。

一种盲埋孔印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：

覆铜板加工：

A1在覆铜板指定位置钻孔，对开孔进行金属化处理，然后将开孔用树脂填塞，在开孔内的树脂末端再覆盖金属膜，然后在覆铜板上制作线路；

A2、按照步骤A1处理其他层的覆铜板；

粘接片加工：

B1、将粘接片表面贴一层PET膜，然后在指定位置钻孔，在孔内塞铜浆后按照预烘参数进行预烘,然后撕掉PET膜；

B2、按照步骤B1处理其他层的粘接片；

电路板加工：

C1、将覆铜板、粘结片依顺序叠板然后按照设定压合参数进行压合得到多层电路板；

C2、将多层电路板进行印制板线路加工后得到成品。

进一步的，所述步骤B1中铜浆为铜粉、银粉和环氧树脂的混合物。

进一步的，所述步骤B1中PET膜的厚度为25-40um。

进一步的，所述步骤B1中PET膜的沾性为4-10g/25mm。

进一步的，所述步骤B1中预烘参数为预烘温度40-60°，预烘时间30-60min。

进一步的，所述步骤C1中压合参数为升温速率1-3°/min，最高到达温度210-230°，保持时间1.5-2.5h，压力为40-60kg/cm2。

本发明的有益效果在于：