[发明专利]一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器

权利要求书

1.一种芯片模组，包括固定有多个PIN针的主体部及芯片，其特征在于，所述主体部形成有顶面及与顶面相对设置的底面，所述顶面中间位置凹设形成芯片槽，所述多个PIN针固定于芯片槽一端位置，所述芯片设置于芯片槽内，所述PIN针延伸方向为X方向，所述PIN针排列方向为Y方向，所述PIN针板厚方向为Z方向，所述芯片槽内包括多个固定部，所述PIN针凸伸至芯片槽；所述芯片包括若干个引脚，各所述引脚被对应限位于沿Y方向相邻的两个固定部之间并与PIN针电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述各固定部自主体部的芯片槽的槽底面向上凸伸形成，所述固定部包括多个并排设置的第一固定块以及多个并排设置的第二固定块，所述第一固定块至少部分覆盖于PIN针的上表面，所述第二固定块限位所述引脚。

3.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述引脚包括靠近芯片的延伸部和自延伸部延伸且远离芯片的折弯部，所述延伸部被第二固定块限位固定，所述折弯部被第一固定块限位固定，所述折弯部与PIN针电连接。

4.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述主体部自顶面向下凹设有位于芯片槽两侧的若干各凹槽，各所述凹槽与芯片槽沿Y方向连通，所述凹槽内凸设有第三固定块，所述芯片被若干个所述第三固定块限位固定。

5.根据权利要求4所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片的两侧对应各凹槽形成翼片，所述翼片凸伸至凹槽内并被第三固定块限位固定。

6.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片槽的两侧各设置有至少两个凹槽，在Y方向上，所述芯片槽的两侧的凹槽错开设置。

7.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于：所述芯片未突出至主体部的上表面。

8.一种电连接器，其包括如权利要求1至7项中任意一项所述的芯片模组及塑料外壳，所述塑料外壳通过一体成型与芯片模组固定，所述塑料外壳形成有收容腔并形成端口，所述收容腔用于与一对接连接器对接，所述pin针一端呈悬臂状凸伸至收容腔内，其特征在于，所述塑料外壳与主体部组成的组合体完全包覆芯片。

9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于，所述芯片模组的主体部部分露出至塑料外壳外，芯片模组的主体部远离PIN针的一端设有定位槽，所述定位槽沿Z方向贯穿主体部的顶面和底面，所述定位槽对称分布于主体部的两侧，所述塑料外壳与定位槽对应位置凹陷形成让位槽，所述让位槽和定位槽适配并与外界连通。

10.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于，所述主体部还包括两个贯穿顶面和底面117的定位孔，定位孔位于芯片槽的两侧，定位孔开设于远离定位槽的一端，塑料外壳的收容腔内设有与定位孔配合的定位柱，定位孔与定位柱配合固定，所述塑料外壳还形成有浇口，所述浇口位于塑料外壳远离收容腔的端口的一端的端部。