[发明专利]一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器

说明书

本发明公开了一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器，属于电连接器技术领域。其中，电连接器包括塑料外壳和芯片模组，所述芯片模组包括固定有多个PIN针的主体部及芯片。通过在主体部上开设芯片槽用于放置芯片，使芯片和在向塑料外壳内填充注高温的注塑材料接触面积减小，降低芯片损坏的风险，同时还对芯片的位置进行固定，降低芯片因位置偏移导致的失效。与现有技术相比，本发明克服了使用芯片模组的电连接器在注塑过程中因注塑材料温度过高导致芯片损坏以及注塑材料的冲击和挤压导致芯片产生偏移导致芯片失效的问题，提高了使用芯片模组的电连接器的合格率。

技术领域

本发明涉及电连接器技术领域，尤其是一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器。

背景技术

芯片又称集成电路，是一种把电路集成到称底或者线路板所构成的小型化电路。

随着科学技术的进步，市面上出现各种各样的用于不同用途的芯片结构，芯片的其中一种使用方式是作为连接器的一部分，通常将芯片与电连接器形成模组的形式，并通过PIN针与外部电路连接。

本发明涉及的芯片是一种用于磁力感应的旋转位移传感装置，此芯片对温度要求及相对位置要求较高，如果芯片所处环境温度过高或者芯片的偏移量过大则会导致芯片损坏或者感应失效，而在制作电连接器的过程中，需要将注塑材料全部或者部分包裹芯片以形成完整连接器，在填充热熔注塑材料的过程中，如何保证芯片在高温的注塑材料包覆下以及注塑材料的挤压下不发生损坏或者失效以提高电连接器的合格率成为亟需解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种芯片模组，包括固定有多个PIN针的主体部及芯片，所述主体部形成有顶面及与顶面相对设置的底面，所述顶面中间位置凹设形成芯片槽，所述多个PIN针固定于芯片槽一端位置，所述芯片设置于芯片槽内，所述PIN针延伸方向为X方向，所述PIN针排列方向为Y方向，所述PIN针板厚方向为Z方向，所述芯片槽内包括多个固定部，所述PIN针凸伸至芯片槽；所述芯片包括若干个引脚，各所述引脚被对应限位于沿Y方向相邻的两个固定部之间并与PIN针电连接。

进一步，所述各固定部自主体部的芯片槽的槽底面向上凸伸形成，所述固定部包括多个并排设置的第一固定块以及多个并排设置的第二固定块，所述第一固定块至少部分覆盖于PIN针的上表面，所述第二固定块限位所述引脚。

进一步，所述引脚包括靠近芯片的延伸部和自延伸部延伸且远离芯片的折弯部，所述延伸部被第二固定块限位固定，所述折弯部被第一固定块限位固定，所述折弯部与PIN针电连接。

进一步，所述主体部自顶面向下凹设有位于芯片槽两侧的若干各凹槽，各所述凹槽与芯片槽沿Y方向连通，所述凹槽内凸设有第三固定块，所述芯片被若干个所述第三固定块限位固定。

进一步，所述芯片的两侧对应各凹槽形成翼片，所述翼片凸伸至凹槽内并被第三固定块限位固定。

进一步，所述芯片槽的两侧各设置有至少两个凹槽，在Y方向上，所述芯片槽的两侧的凹槽错开设置。

进一步，所述芯片未突出至主体部的上表面。

为实现上述目的，本发明还采用以下技术方案：

一种电连接器，其包括上述任意一项所述的芯片模组及塑料外壳，所述塑料外壳通过一体成型与芯片模组固定，所述塑料外壳形成有收容腔并形成端口，所述收容腔用于与一对接连接器对接，所述pin针一端呈悬臂状凸伸至收容腔内，所述塑料外壳与主体部组成的组合体完全包覆芯片。