[发明专利]一种成品芯片测试用高压加速老化试验机及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201910738753.5 申请日: 2019-08-12
公开(公告)号: CN110320465B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 黄晓波 申请(专利权)人: 安徽龙芯微科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 243000 安徽省马*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 成品 芯片 测试 高压 加速 老化试验 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种成品芯片测试用高压加速老化试验机,其特征在于,包括上机体(1),所述上机体(1)的前表面活动安装有压力门(2),所述压力门(2)的后表面固定安装有两个竖直方向放置的密封圈(5),所述上机体(1)的上表面中部固定安装有压力阀(4),所述上机体(1)的底端内壁固定安装有支撑架(14),所述支撑架(14)的上端固定安装有柱体形状的压力箱(8),所述压力箱(8)的圆弧侧面与密封圈(5)一一对应的位置开设有圆孔(12),所述压力箱(8)的圆弧内壁与圆孔(12)相对齐的位置固定安装有夹持机构(13);

所述压力阀(4)包括阀体(42),所述阀体(42)的内部螺接有阀杆(44),所述阀杆(44)远离阀体(42)的一端固定安装有手轮(41),所述阀体(42)的圆弧侧面靠近后端的位置开设有通孔(45),所述阀体(42)的圆弧侧面靠近前端的上下位置均开设有出气口(43),所述阀杆(44)的圆弧侧面靠近阀体(42)的一侧固定安装有阀杆螺母(47),所述阀杆(44)的圆弧侧面靠近阀杆螺母(47)的一侧固定安装有填料压帽(48),所述阀杆(44)的圆弧侧面靠近另一端的位置固定安装有阀瓣紧丝圈(412),所述阀杆(44)的圆弧侧面活动安装有与阀瓣紧丝圈(412)螺接的阀瓣座(410),所述阀瓣座(410)圆弧侧面的四分之一为开口,所述阀杆(44)的另一端固定安装有与阀瓣座(410)契合的阀瓣(413),所述阀瓣座(410)的圆弧侧面固定安装有与阀体(42)内壁连接的阀套(411),所述阀套(411)的一侧表面固定安装有密封环(49),所述阀体(42)的前端固定安装有盲板(46);

所述夹持机构(13)包括支板(133),所述支板(133)的上表面中部开设有滑轨(139),所述支板(133)的上表面靠近后端的位置固定安装有杆座(132),所述杆座(132)的后表面固定安装有电动缸(131),所述电动缸(131)的输出轴固定安装有贯穿杆座(132)的丝杆(1310),所述丝杆(1310)远离电动缸(131)的一端固定安装有与滑轨(139)契合的导向板(134),所述导向板(134)的左右侧面均固定安装有齿条(1311),所述支板(133)的上表面位于导向板(134)的两侧均轴接有齿轮(135),所述齿轮(135)的上表面转动安装有第一连接板(136),所述导向板(134)的上表面靠近齿轮(135)的前方转动安装有第二连接板(137),所述导向板(134)的左右两侧通过第一连接板(136)与第二连接板(137)均活动安装有支撑臂(138),所述支撑臂(138)的下表面固定安装有夹杆(1312)。

2.根据权利要求1所述的一种成品芯片测试用高压加速老化试验机,其特征在于,所述上机体(1)的下表面固定安装有下机体(3),所述下机体(3)的底端内壁固定安装有水箱(10),所述水箱(10)的内壁固定安装有加热器(11),所述水箱(10)的上表面连通有进水管(9)。

3.根据权利要求2所述的一种成品芯片测试用高压加速老化试验机,其特征在于,所述下机体(3)的底端内壁固定安装有与水箱(10)连通的水泵(6),所述水泵(6)的上端固定安装有输送管(15)。

4.根据权利要求1所述的一种成品芯片测试用高压加速老化试验机,其特征在于,所述压力箱(8)的上下表面均固定安装有管道(7),所述管道(7)分别与压力阀(4)和输送管(15)连通。

5.根据权利要求1所述的一种成品芯片测试用高压加速老化试验机,其特征在于,两个夹杆(1312)之间的距离范围为1-4cm。

6.根据权利要求1所述的一种成品芯片测试用高压加速老化试验机,其特征在于,所述齿轮(135)与齿条(1311)之间啮合连接。

7.一种如权利要求1所述的成品芯片测试用高压加速老化试验机的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:电动缸(131)推动丝杆(1310)带动导向板(134)沿着支板(133)上的滑轨(139)滑动,齿条(1311)带动齿轮(135)转动,使支撑臂(138)左右摆动带动夹杆(1312)夹持住芯片;

步骤二:将压力门(2)上的密封圈(5)对齐圆孔(12)并将圆孔(12)密封;

步骤三:从进水管(9)向水箱(10)中通入蒸馏水,加热器(11)将水箱(10)中的蒸馏水加热,由水箱(10)将水蒸气引入管道(7)连通的输送管(15),最终通入到压力箱(8),使压力箱(8)的内部产生高压气压,高压气压对芯片进行加速老化;

步骤四:加速老化结束后,将压力阀(4)打开,使压力箱(8)的中的气压从压力阀(4)释放出去,再打开压力门(2),查看芯片的老化状态。

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