[发明专利]一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置

说明书

本发明公开了一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置，包括工作台，所述工作台为箱式结构，且在工作台的内部设置有控制箱，所述工作台的台面一侧设置有液晶显示屏和声光报警器，且在工作台的台面中间位置固定架设有测试箱，所述测试箱的左右两侧均开设有供载物板穿过的矩形通道，通过在载物板上设置四个完全一致的芯片放置盘，将待检测的芯片放置在芯片放置盘上，当载物板传送到测试箱的内部时，根据载物板上芯片的位置调整十字测试板的位置，从而使十字测试板每个边角上的检测探针完成对芯片的检测，从而实现一次测试完成对四个芯片的同步检测，提高了芯片的测试效率，通过检测探针自动检测，降低了检测人员的工作强度。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域；具体是一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，集成电路芯片在出厂前必须经过严格测试，测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数，如电流和电压等，人们需要将测试结果不在合格范围内的集成电路芯片筛选出来，并将测试结果不同的集成电路芯片进行分类。

芯片电性能的测试需要将IC芯片接入测试系统，测试完成后需要将IC芯片按照测试出的性能分等级归类，现有技术中，分选设备的收料机构都是人工装入空料管，料管满后再人工替换，但是实际测试分选后的IC芯片，优等的芯片数量是最多的，所以装入优等IC芯片的料管替换空料管的频率会非常高，如专利申请号(CN201910012099.X)公开了一种自动化IC测试分选设备，通过翻转夹持有IC料管的夹持机构，使其变为垂直状态，从而使IC料管内的IC芯片滑出至垂直料道，挡压机构控制IC芯片能够单个给测试装置上料，测试夹头夹取IC芯片并将其推至测试PCB测试，测试完通过接料台接取IC芯片，并将其分类放至第一收料机构或第二收料机构，提高分选收料的速度并且节省人力成本，但是现有的芯片在测试分选功能中存在以下不足：

1、现有的芯片测试速度慢，均是通过人工手持测试探针对芯片逐一测试，不仅测试人员工作强度大，同时芯片测试效率低；

2、现有的芯片测试装置自动化程度低，需要人工对芯片的测试结果进行判断，不利于企业的大规模生产；

3、现有的芯片测试装置的位置相对固定通常只能对一种芯片进行测试，不利于対多种不同型号的芯片进行测试，实用性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置，通过在载物板上设置四个完全一致的芯片放置盘，从而实现一次测试完成对四个芯片的同步检测，提高了芯片的测试效率；将载物板经连接板连接在螺母座上，通过伺服电机驱动螺杆进行转动，从而实现螺母座在螺杆上进行移动，从而完成载物板带动芯片在工作台上完成装夹、检测、分选等一系列操作；实现检测探针在三维空间内的调节，使该检测装置能够适用于不同芯片的检测，实用性强，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置，包括工作台，所述工作台为箱式结构，且在工作台的内部设置有控制箱，所述工作台的台面一侧设置有液晶显示屏和声光报警器，且在工作台的台面中间位置固定架设有测试箱，所述测试箱的左右两侧均开设有供载物板穿过的矩形通道。