[发明专利]一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

(1) COP材料：选用COP卷状膜材料，且COP膜厚度为12-200um，COP膜材料的密度小，比LCP低10%以上，1GHz下介电常数DK值为2.3，1GHz下介电消散因子DF值为0.0003；

(2) 涂布TPI或胶：以所述COP膜为基材，使用卷对卷加工的涂布机在所述COP膜表面涂布一层热固胶或TPI，且涂布的所述热固胶或TPI的厚度为1-5um；

(3) 压合铜箔：将所述涂布了热固胶或TPI的COP膜烘干后，在所述热固胶或TPI表面压合一层铜箔，且所述铜箔的厚度为12-75um；压合铜箔的目的是利用高温和高压把铜箔与COP膜通过热固胶或TPI粘合在一起；压合铜箔的工艺条件为180-240℃，压合2-5min；

(4) 熟化：将经过步骤（3）处理的COP膜通过高温烤箱熟化，使所述铜箔与COP膜固化结合更加牢固；

(5) 分条：将经过步骤（4）处理好的膜材分条成客户需要的宽幅和长度；

(6) 检查包装：进行所述膜材性能检查，所述性能检查包括剥离强度检查和热应力测试；所述剥离强度检查要求剥离强度大于0.5Kgf/cm；所述热应力测试的测试条件为260摄氏度，漂锡3次，每次10秒，要求不能有分层、气泡；

(7) 合格后包装，得到COP为基材的软板材料；

制作各类柔性印刷线路板FPC：把所述COP为基材的软板材料，按照FPC生产流程，制作成用于高频高速领域5G通讯的各类软板，即为应用于高频高速柔性线路板的COP材料。

2.一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料，其特征在于，采用权利要求1所述的制备方法制备得到。

3.根据权利要求2所述的一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料应用于5G通讯、PC高频高速领域。

4.根据权利要求2所述的一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料应用于5G天线板、同轴信号传输线。