[发明专利]一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用

说明书

发明提供了一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：COP材料，涂布TPI或胶，压合铜箔，熟化，分条，制作各类柔性印刷线路板FPC。本发明的有益效果在于：本发明提供的一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料具有高透明、低双折射率、低吸水、高刚性、高耐热、水蒸汽气密性好，密度小，电性能明显优于PI和LCP，是非常理想的高频高速柔性线路板材料；制备方法简单，成本低，产品性能优，实现了此种材料在5G通讯、PC等高频高速领域的首次应用，且应用效果优于改良PI、LCP材料。

技术领域

本发明属于通讯技术领域，涉及通讯领域中使用的高频高速类线路板，具体涉及一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用。

背景技术

现有技术中应用于5G通讯的高频高速柔性线路板主要采用改良PI、LCP材料来制作。而这些材料都有一些自身无法克服的缺陷，不能很好的满足5G通讯领域对高频高速柔性线路板的要求。例如，改良PI在频率超过10GHz时，无法满足高频高速柔性线路板的技术要求；又如，LCP材料存在成本高，透明度低的缺陷。因此，开发一种新型的高频高速柔性线路板材料对于5G通讯领域来说就显得尤为重要。

COP全名(Cyclo Olefin Polymer)，是一种环烯烃聚合物。由日本瑞翁公司开发生产，目前用于医学用光学部件和高端药品包装材料领域，比如放置药品用的瓶子。

本发明基于对COP材料性能的研究，开发了一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料的制备方法，将COP材料做成高频高速柔性线路板应用于电子电路领域，尤其是5G通讯领域，达到了很好的技术效果。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提供了一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用。

一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

(1)COP材料：选用COP卷状膜材料，且COP膜厚度为12-200um；

(2)涂布TPI或胶：以所述COP膜为基材，使用卷对卷加工的涂布机在所述COP膜表面涂布一层热固胶或TPI，且涂布的所述热固胶或TPI的厚度为1-5um；

(3)压合铜箔：将所述涂布了热固胶或TPI的COP膜烘干后，在所述热固胶或TPI表面压合一层铜箔，且所述铜箔的厚度为12-75um；压合铜箔的目的是利用高温和高压把铜箔与COP膜通过热固胶或TPI粘合在一起；

(4)熟化：将经过步骤(3)处理的COP膜通过高温烤箱熟化，使所述铜箔与COP膜固化结合更加牢固；

(5)分条：将经过(4)处理好的膜材分条成客户需要的宽幅和长度；

(6)检查包装：进行所述膜材性能检查，所述性能检查包括剥离强度检查和热应力测试；所述剥离强度检查要求剥离强度大于0.5Kgf/cm，检查方法参照IPC-TM-650NO.2.4.9；所述热应力测试的测试条件为260摄氏度，漂锡3次，每次10秒，要求不能有分层、气泡，测试方法参照IPC-TM-650；

(7)合格后包装，得到COP为基材的软板材料；

(8)制作各类柔性印刷线路板FPC：把所述COP为基材的软板材料，按照FPC生产流程，制作成用于高频高速领域5G通讯的各类软板，即为应用于高频高速柔性线路板的COP材料。

作为一种有的方案，所述COP膜材料的密度小比LCP低10％以上，介电常数DK值(1GHz)为2.3，介电消散因子DF(1GHz)值为0.0003。

更为优选的是，步骤(3)所述压合铜箔的工艺条件为：180-240℃，压合2-5min。