[发明专利]一种用于流片过程中的检测方法有效

专利信息
申请号: 201910739674.6 申请日: 2019-08-12
公开(公告)号: CN110457172B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 李立;范振伟;杨磊 申请(专利权)人: 兆讯恒达科技股份有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22;G06F11/263;H01L21/66
代理公司: 北京慧诚智道知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11539 代理人: 李楠
地址: 100080 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 过程 中的 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种流片过程中的检测方法,其特征在于,所述检测方法包括:

第一芯片检测到测试模式使能信号,所述第一芯片根据设定的随机数发生逻辑算法产生第一随机数序列;

划片槽内的测试控制电路检测到测试模式使能信号,所述测试控制电路根据设定的随机数发生逻辑算法产生第二随机数序列;其中,测试控制电路为通过集成电路布图设计和制程工艺,在晶片上多个第一芯片之间的划片槽中所形成的;

所述第一芯片接收与所述测试控制电路相连接的芯片引脚的验证信号,所述验证信号包括第二随机数序列;

所述第一芯片对所述第一随机数序列和所述第二随机数序列进行匹配校验;

当匹配成功时,根据所述测试模式使能信号进入测试模式;

在所述测试模式下所述第一芯片和/或所述测试控制电路接收测试输入信号,并向测试设备输出基于所述测试输入信号的测试信号输出结果;

当匹配不成功时,无效所述测试输入信号,并且,不进入测试模式。

2.根据权利要求1所述的用于流片过程中的检测方法,其特征在于,在所述第一芯片检测到测试模式使能信号以及所述划片槽内的测试控制电路检测到测试模式使能信号之前,所述方法还包括:

通过集成电路布图设计和制程工艺,在晶片上多个第一芯片之间的划片槽中形成测试控制电路。

3.根据权利要求1所述的用于流片过程中的检测方法,其特征在于,所述测试控制电路通过金属布线将所述第二随机数序列发送到所述芯片引脚。

4.根据权利要求1所述的用于流片过程中的检测方法,其特征在于,所述第一芯片和所述测试控制电路分别包括用以连接外部测试设备测试针脚的测试接点。

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