[发明专利]一种用于流片过程中的检测方法

说明书

本发明实施例涉及一种流片过程中的检测方法，包括：第一芯片检测到测试模式使能信号，所述第一芯片根据设定的随机数发生逻辑算法产生第一随机数序列；划片槽内的测试控制电路检测到测试模式使能信号，所述测试控制电路根据设定的随机数发生逻辑算法产生第二随机数序列；所述第一芯片接收与所述测试控制电路相连接的芯片引脚的验证信号，所述验证信号包括第二随机数序列；所述第一芯片对所述第一随机数序列和所述第二随机数序列进行匹配校验；当匹配成功时，根据所述测试模式使能信号进入测试模式；在所述测试模式下所述第一芯片和/或所述测试控制电路接收测试输入信号，并向测试设备输出基于所述测试输入信号的测试信号输出结果。

技术领域

本发明涉及芯片制程技术领域，尤其涉及一种用于流片过程中的检测方法。

背景技术

芯片流片过程中，需要在中测步骤对每一颗芯片进行一系列测试，例如通过扫描(scan)、内建自测(bist)等进行测试，该过程要把芯片配置为测试模式。但是在芯片被切割封装出厂后进入实际使用阶段，为了安全考虑,要避免能够进入测试模式的情况产生。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于流片过程中的检测方法，能够满足芯片流片过程中的测试需要，同时在芯片划片后，能够安全避免因为攻击信号施加作用造成芯片进入测试模式，影响芯片使用安全的情况产生。

为此，本发明实施例提供了一种用于流片过程中的检测方法，所述检测方法包括：

第一芯片检测到测试模式使能信号，所述第一芯片根据设定的随机数发生逻辑算法产生第一随机数序列；

划片槽内的测试控制电路检测到测试模式使能信号，所述测试控制电路根据设定的随机数发生逻辑算法产生第二随机数序列；

所述第一芯片接收与所述测试控制电路相连接的芯片引脚的验证信号，所述验证信号包括第二随机数序列；

所述第一芯片对所述第一随机数序列和所述第二随机数序列进行匹配校验；

当匹配成功时，根据所述测试模式使能信号进入测试模式；

在所述测试模式下所述第一芯片和/或所述测试控制电路接收测试输入信号，并向测试设备输出基于所述测试输入信号的测试信号输出结果。

优选的，当匹配不成功时，所述方法还包括：

无效所述测试输入信号，并且，不进入测试模式。

优选的，在所述第一芯片检测到测试模式使能信号以及所述划片槽内的测试控制电路检测到测试模式使能信号之前，所述方法还包括：

通过集成电路布图设计和制程工艺，在晶片上多个第一芯片之间的划片槽中形成测试控制电路。

优选的，所述测试控制电路通过金属布线将所述第二随机数序列发送到所述芯片引脚。

优选的，所述第一芯片和所述测试控制电路分别包括用以连接外部测试设备测试针脚的测试接点。

本发明实施例提供的用于流片过程中的检测方法，能够实现芯片流片过程中的测试需要，安全的触发芯片进入测试模式，同时可以在芯片划片后，能够安全避免因为攻击信号施加作用造成芯片进入测试模式，影响芯片使用安全的情况产生。

附图说明

图1为本发明实施例提供的用于流片过程中的检测方法流程图；

图2为本发明实施例提供的用于流片过程中的测试控制电路与芯片的示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

本发明实施例提供了一种用于流片过程中的检测方法，该方法可以用于芯片流片制程中的测试步骤，例如中测步骤或其他流片中的在线测试步骤。