[发明专利]复合陶瓷件及其制备方法、雾化组件和电子烟

权利要求书

1.一种用于制备电子烟雾化组件的复合陶瓷件，其特征在于，包括依次层叠设置的第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层，所述第一陶瓷层、所述第二陶瓷层和所述第三陶瓷层中，所述第一陶瓷层具有最小的孔径和最高的导热率，所述第二陶瓷层具有最大的孔隙率，所述第三陶瓷层具有最高的抗压强度；所述第一陶瓷层的孔径为5μm～9μm，所述第一陶瓷层的导热率为1.5W/m·K～2.0W/m·K；所述第二陶瓷层的孔隙率为55％～65％；所述第三陶瓷层的抗压强度为50MPa～70MPa。

2.根据权利要求1所述的复合陶瓷件，其特征在于，所述第一陶瓷层的厚度为0.1mm～0.7mm。

3.根据权利要求1所述的复合陶瓷件，其特征在于，所述第二陶瓷层的厚度为0.4mm～1.2mm。

4.根据权利要求1所述的复合陶瓷件，其特征在于，所述第三陶瓷层的厚度为0.3mm～1.5mm。

5.根据权利要求1所述的复合陶瓷件，其特征在于，所述第一陶瓷层的材质选自氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷和氮化铝陶瓷中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的复合陶瓷件，其特征在于，所述第二陶瓷层的材质选自氧化硅陶瓷、氧化铝陶瓷、堇青石陶瓷和氮化硅陶瓷中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的复合陶瓷件，其特征在于，所述第三陶瓷层的材质选自氧化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、氧化铝陶瓷、堇青石陶瓷和氮化硅陶瓷中的至少一种。

8.一种用于制备电子烟雾化组件的复合陶瓷件的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

分别获取第一陶瓷浆料、第二陶瓷浆料和第三陶瓷浆料，并将所述第一陶瓷浆料、第二陶瓷浆料和第三陶瓷浆料分别流延成型，得到第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层；

将所述第一陶瓷层、所述第二陶瓷层和所述第三陶瓷层依次层叠并进行干压成型或等静压成型，然后烧结，得到复合陶瓷件，其中，所述第一陶瓷层、所述第二陶瓷层和所述第三陶瓷层中，所述第一陶瓷层具有最小的孔径和最高的导热率，所述第二陶瓷层具有最大的孔隙率，所述第三陶瓷层具有最高的抗压强度；所述第一陶瓷层的孔径为5μm～9μm，所述第一陶瓷层的导热率为1.5W/m·K～2.0W/m·K；所述第二陶瓷层的孔隙率为55％～65％；所述第三陶瓷层的抗压强度为50MPa～70MPa。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，以100重量份的所述第一陶瓷浆料为基准，所述第一陶瓷浆料包括55～85重量份的第一陶瓷和15～45重量份的第一造孔剂，所述第一陶瓷选自氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷和氮化铝陶瓷中的至少一种；及/或，

以100重量份的所述第二陶瓷浆料为基准，所述第二陶瓷浆料包括35～65重量份的第二陶瓷和35～65重量份的第二造孔剂，所述第二陶瓷选自氧化硅陶瓷、氧化铝陶瓷、堇青石陶瓷和氮化硅陶瓷中的至少一种；及/或，

以100重量份的所述第三陶瓷浆料为基准，所述第三陶瓷浆料包括50～75重量份的第三陶瓷和25～50重量份的第三造孔剂，所述第三陶瓷选自氧化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、氧化铝陶瓷、堇青石陶瓷和氮化硅陶瓷中的至少一种。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一陶瓷层的厚度为0.1mm～0.7mm；及/或，所述第二陶瓷层的厚度为0.4mm～1.2mm；及/或，所述第三陶瓷层的厚度为0.3mm～1.5mm。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述干压成型的条件包括：温度为70℃～80℃，压力为10MPa～30MPa，时间为3min～20min；及/或，所述等静压成型的条件包括：温度为70℃～80℃，压力为50MPa～100MPa，时间为5min～20min。