[发明专利]复合陶瓷件及其制备方法、雾化组件和电子烟有效

专利信息
申请号: 201910740263.9 申请日: 2019-08-12
公开(公告)号: CN112390625B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 李波;陈枫 申请(专利权)人: 深圳麦克韦尔科技有限公司
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/14;C04B35/565;C04B35/622;C04B38/06;A24F47/00;A24F40/40;A24F40/46
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 潘霞
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 复合 陶瓷 及其 制备 方法 雾化 组件 电子
【说明书】:

发明涉及一种复合陶瓷件及其制备方法、雾化组件和电子烟。该复合陶瓷件包括依次层叠设置的第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层,所述第一陶瓷层、所述第二陶瓷层和所述第三陶瓷层中,所述第一陶瓷层具有最小的孔径和最高的导热率,所述第二陶瓷层具有最大的孔隙率,所述第三陶瓷层具有最高的抗压强度。本发明的复合陶瓷件具有独特的三层复合结构,具有优异的综合性能。

技术领域

本发明涉及电子烟技术领域,特别是涉及一种复合陶瓷件及其制备方法、雾化组件和电子烟。

背景技术

电子烟雾化芯是电子烟的核心部件。市场上的电子烟雾化芯多采用陶瓷雾化芯。目前的陶瓷雾化芯的综合性能仍然较差,存在导油速率低、容易发生干烧失效、使用寿命短等缺陷。

发明内容

基于此,有必要提供一种综合性能较好的电子烟用复合陶瓷件。

一种复合陶瓷件,包括依次层叠设置的第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层,所述第一陶瓷层、所述第二陶瓷层和所述第三陶瓷层中,所述第一陶瓷层具有最小的孔径和最高的导热率,所述第二陶瓷层具有最大的孔隙率,所述第三陶瓷层具有最高的抗压强度。

在其中一个实施例中,所述第一陶瓷层的孔径为5μm~9μm,导热率为1.5W/m·K~2.0W/m·K。

在其中一个实施例中,所述第二陶瓷层的孔隙率为55%~65%。

在其中一个实施例中,所述第三陶瓷层的抗压强度为50MPa~70MPa。

在其中一个实施例中,所述第一陶瓷层的厚度为0.1mm~0.7mm。

在其中一个实施例中,所述第二陶瓷层的厚度为0.4mm~1.2mm。

在其中一个实施例中,所述第三陶瓷层的厚度为0.3mm~1.5mm。

在其中一个实施例中,所述第一陶瓷层的材质选自氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷和氮化铝陶瓷中的至少一种。

在其中一个实施例中,所述第二陶瓷层的材质选自氧化硅陶瓷、氧化铝陶瓷、堇青石陶瓷和氮化硅陶瓷中的至少一种。

在其中一个实施例中,所述第三陶瓷层的材质选自氧化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、氧化铝陶瓷、堇青石陶瓷和氮化硅陶瓷中的至少一种。

一种复合陶瓷件的制备方法,该方法包括以下步骤:

分别获取第一陶瓷浆料、第二陶瓷浆料和第三陶瓷浆料,并将所述第一陶瓷浆料、第二陶瓷浆料和第三陶瓷浆料分别流延成型,得到第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层;所述第一陶瓷层、所述第二陶瓷层和所述第三陶瓷层中,所述第一陶瓷层具有最小的孔径和最高的导热率,所述第二陶瓷层具有最大的孔隙率,所述第三陶瓷层具有最高的抗压强度;

将所述第一陶瓷层、所述第二陶瓷层和所述第三陶瓷层依次层叠并进行干压成型或等静压成型,然后烧结,得到复合陶瓷件。

在其中一个实施例中,以100重量份的所述第一陶瓷浆料为基准,所述第一陶瓷浆料包括55~85重量份的第一陶瓷和15~45重量份的第一造孔剂,所述第一陶瓷选自氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷和氮化铝陶瓷中的至少一种。

在其中一个实施例中,以100重量份的所述第二陶瓷浆料为基准,所述第二陶瓷浆料包括35~65重量份的第二陶瓷和35~65重量份的第二造孔剂,所述第二陶瓷选自氧化硅陶瓷、氧化铝陶瓷、堇青石陶瓷和氮化硅陶瓷中的至少一种。

在其中一个实施例中,以100重量份的所述第三陶瓷浆料为基准,所述第三陶瓷浆料包括50~75重量份的第三陶瓷和25~50重量份的第三造孔剂,所述第三陶瓷选自氧化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、氧化铝陶瓷、堇青石陶瓷和氮化硅陶瓷中的至少一种。

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