[发明专利]压力传感器在审

专利信息
申请号: 201910740362.7 申请日: 2019-08-12
公开(公告)号: CN110501110A 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 李希彬;高奇帅;黄凯 申请(专利权)人: 联合汽车电子有限公司
主分类号: G01L13/06 分类号: G01L13/06
代理公司: 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 曹廷廷<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 201206 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 传感元 处理单元 目标位置 压力差 感测 压力测量部件 电路板 发送 合理性诊断 压力传感器 压力测量 压力信号 异常诊断 检测 外部
【权利要求书】:

1.一种压力传感器,其特征在于,包括壳体以及密封于所述壳体内的压力测量部件,所述压力测量部件包括:电路板;以及设置于所述电路板上的处理单元和检测单元;

所述检测单元包括第一MEMS传感元、第二MEMS传感元和第三MEMS传感元;所述第一MEMS传感元用于感测第一目标位置的第一压力并反馈给所述处理单元;所述第二MEMS传感元用于感测第二目标位置的第二压力并反馈给所述处理单元;所述第三MEMS传感元用于感测所述第一目标位置和所述第二目标位置间的压力差并反馈给所述处理单元;

所述处理单元用于根据所述第一压力、所述第二压力以及所述压力差,确定三个MEMS传感元是否出现异常;若确定三个MEMS传感元中至少一个出现异常,所述处理单元向外部发送异常诊断信息;若确定三个MEMS传感元均未出现异常,所述处理单元向外部发送所述第一目标位置和/或所述第二目标位置的压力和压力差信息。

2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述处理单元包括通信连接的主处理芯片和从处理芯片;

所述主处理芯片用于采集所述第三MEMS传感元感测的压力差的信息;所述从处理芯片用于分别采集所述第一MEMS传感元感测的第一压力的信息,以及所述第二MEMS传感元感测的第二压力的信息,并将所述第一压力和所述第二压力的信息反馈给所述主处理芯片;

所述主处理芯片用于运算得到所述第一压力和所述第二压力间的差压的信息,并将所述差压的信息与所述压力差的信息进行比对;若比对结果为不相等,所述主处理芯片向外部发送异常诊断信息;若比对结果为相等,所述主处理芯片向外部发送所述第一目标位置和/或所述第二目标位置的压力和压力差信息。

3.根据权利要求2所述的压力传感器,其特征在于,所述压力测量部件还包括与所述电路板电连接的输出接口,且所述异常诊断信息包括故障代码;

所述主处理芯片被配置为,当比对结果为不相等时,用于生成所述故障代码并将所述故障代码编码为SENT信号,且通过所述输出接口向外部发送SENT信号;

所述主处理芯片还被配置为,当比对结果为相等时,用于将所述第一目标位置和/或所述第二目标位置的压力和压力差信息编码为SENT信号,且通过所述输出接口向外部发送SENT信号。

4.根据权利要求3所述的压力传感器,其特征在于,所述输出接口为SENT数字协议,所述SENT数字协议中包含快速传输通道和慢速传输通道;所述快速传输通道用于传输压力和压力差信息,所述慢速传输通道用于传输异常诊断信息及其他信息。

5.根据权利要求3所述的压力传感器,其特征在于,所述输出接口包括三个针脚,分别为接地针脚、电源供电针脚及信号传输针脚,所述信号传输针脚用于传输以下信息:异常诊断信息;压力信息;压力差信息;以及其他信息。

6.根据权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,所述输出接口还包括形成于所述壳体的外壁并向外延伸的罩壳,三个所述针脚封装于所述罩壳内。

7.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述第一MEMS传感元、所述第三MEMS传感元和所述处理单元均设置于所述电路板的正面,所述第二MEMS传感元设置于所述电路板的背面;

所述压力测量部件还包括保护结构,所述保护结构具有内腔,三个MEMS传感元分别设置于对应的一个所述保护结构的内腔中,且每个所述保护结构的内部灌注有保护凝胶,所述保护凝胶覆盖对应的MEMS传感元。

8.根据权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,所述保护凝胶为含氟硅胶。

9.根据权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,所述第一MEMS传感元和所述第三MEMS传感元被设置于同一个所述保护结构中。

10.根据权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,所述保护结构为固定在所述电路板上的塑料围框,所述塑料围框围绕对应的MEMS传感元设置。

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