[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201910741891.9 申请日: 2019-08-12
公开(公告)号: CN111725222A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 儿玉武则 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: H01L27/11565 分类号: H01L27/11565;H01L27/1157
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,具备:

N型的第1阱区域;

P型的源极扩散层及漏极扩散层,设置在所述第1阱区域的上表面;

第1栅极绝缘层,设置在所述P型的源极扩散层、及P型的漏极扩散层间的所述第1阱区域之上;

P型的第1半导体层,设置在所述第1栅极绝缘层之上;

第2半导体层,介隔第1绝缘层设置在所述第1半导体层之上;

P型的第3半导体层,介隔第2绝缘层设置在所述第2半导体层之上,且包含硼;以及

第1导电层,介隔第3绝缘层设置在所述第3半导体层之上。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,还具备:

N型的源极扩散层及漏极扩散层,具有介隔元件分离膜而与所述第1阱区域相邻设置的P型的第2阱区域,设置在所述第2阱区域的上表面;

第2栅极绝缘层,设置在所述N型的源极扩散层、及N型的漏极扩散层间的所述第2阱区域之上;

N型的第4半导体层,设置在所述第2栅极绝缘层之上;

第5半导体层,介隔第4绝缘层设置在所述第4半导体层之上,上层包含磷(P)离子且下层不包含杂质;

第6半导体层,介隔第5绝缘层设置在所述第5半导体层之上;以及

第2导电层,介隔第6绝缘层设置在所述第6半导体层之上。

3.根据权利要求2所述的半导体装置,其中设置在所述第1阱区域及所述第2阱区域的分别为P型MOSFET及N型MOSFET。

4.根据权利要求3所述的半导体装置,还具备分别积层着多个存储单元的多个存储单元柱,

所述P型MOSFET及N型MOSFET构成对所述存储单元进行控制的周边电路的一部分。

5.根据权利要求2所述的半导体装置,其中所述第2绝缘层及所述第5绝缘层为自然氧化膜。

6.根据权利要求2所述的半导体装置,其中所述第3绝缘层及所述第6绝缘层为自然氧化膜。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置,其中所述第3半导体层还包含碳。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置,其中在所述第1半导体层的所述第1栅极绝缘层的附近区域包含碳。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置,其中所述第2半导体层的杂质浓度比所述第1半导体层的杂质浓度低,或所述第2半导体层不包含杂质。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置,其中所述第1绝缘层的膜厚为不损及所述第1半导体层及所述第2半导体层之间的导电性的程度的厚度,

所述第2绝缘层的膜厚为不损及所述第2半导体层及所述第3半导体层之间的导电性的程度的厚度,

所述第3绝缘层的膜厚为不损及所述第3半导体层及所述第1导电层之间的导电性的程度的厚度。

11.根据权利要求2所述的半导体装置,其中所述第3绝缘层的膜厚与所述第6绝缘层的膜厚为相同程度。

12.一种半导体装置,具备:

P型的第1阱区域;

N型的源极扩散层及漏极扩散层,设置在所述第1阱区域的上表面;

第1栅极绝缘层,设置在所述N型的源极扩散层、及N型的漏极扩散层间的所述第1阱区域之上;

N型的第1半导体层,设置在所述第1栅极绝缘层之上;

第2半导体层,介隔第1绝缘层设置在所述第1半导体层之上;

N型的第3半导体层,介隔第2绝缘层设置在所述第2半导体层之上,包含比所述第2半导体层高的浓度的磷;以及

第1导电层,介隔第3绝缘层设置在所述第3半导体层之上。

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