[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201910741891.9 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN111725222A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 儿玉武则 | 申请(专利权)人: | 东芝存储器株式会社 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/1157 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,具备:
N型的第1阱区域;
P型的源极扩散层及漏极扩散层,设置在所述第1阱区域的上表面;
第1栅极绝缘层,设置在所述P型的源极扩散层、及P型的漏极扩散层间的所述第1阱区域之上;
P型的第1半导体层,设置在所述第1栅极绝缘层之上;
第2半导体层,介隔第1绝缘层设置在所述第1半导体层之上;
P型的第3半导体层,介隔第2绝缘层设置在所述第2半导体层之上,且包含硼;以及
第1导电层,介隔第3绝缘层设置在所述第3半导体层之上。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,还具备:
N型的源极扩散层及漏极扩散层,具有介隔元件分离膜而与所述第1阱区域相邻设置的P型的第2阱区域,设置在所述第2阱区域的上表面;
第2栅极绝缘层,设置在所述N型的源极扩散层、及N型的漏极扩散层间的所述第2阱区域之上;
N型的第4半导体层,设置在所述第2栅极绝缘层之上;
第5半导体层,介隔第4绝缘层设置在所述第4半导体层之上,上层包含磷(P)离子且下层不包含杂质;
第6半导体层,介隔第5绝缘层设置在所述第5半导体层之上;以及
第2导电层,介隔第6绝缘层设置在所述第6半导体层之上。
3.根据权利要求2所述的半导体装置,其中设置在所述第1阱区域及所述第2阱区域的分别为P型MOSFET及N型MOSFET。
4.根据权利要求3所述的半导体装置,还具备分别积层着多个存储单元的多个存储单元柱,
所述P型MOSFET及N型MOSFET构成对所述存储单元进行控制的周边电路的一部分。
5.根据权利要求2所述的半导体装置,其中所述第2绝缘层及所述第5绝缘层为自然氧化膜。
6.根据权利要求2所述的半导体装置,其中所述第3绝缘层及所述第6绝缘层为自然氧化膜。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置,其中所述第3半导体层还包含碳。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置,其中在所述第1半导体层的所述第1栅极绝缘层的附近区域包含碳。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置,其中所述第2半导体层的杂质浓度比所述第1半导体层的杂质浓度低,或所述第2半导体层不包含杂质。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置,其中所述第1绝缘层的膜厚为不损及所述第1半导体层及所述第2半导体层之间的导电性的程度的厚度,
所述第2绝缘层的膜厚为不损及所述第2半导体层及所述第3半导体层之间的导电性的程度的厚度,
所述第3绝缘层的膜厚为不损及所述第3半导体层及所述第1导电层之间的导电性的程度的厚度。
11.根据权利要求2所述的半导体装置,其中所述第3绝缘层的膜厚与所述第6绝缘层的膜厚为相同程度。
12.一种半导体装置,具备:
P型的第1阱区域;
N型的源极扩散层及漏极扩散层,设置在所述第1阱区域的上表面;
第1栅极绝缘层,设置在所述N型的源极扩散层、及N型的漏极扩散层间的所述第1阱区域之上;
N型的第1半导体层,设置在所述第1栅极绝缘层之上;
第2半导体层,介隔第1绝缘层设置在所述第1半导体层之上;
N型的第3半导体层,介隔第2绝缘层设置在所述第2半导体层之上,包含比所述第2半导体层高的浓度的磷;以及
第1导电层,介隔第3绝缘层设置在所述第3半导体层之上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的