[发明专利]芯片封装连接器组件

权利要求书

1.一种芯片封装连接器组件，其特征在于：包括连接头安装板、线束压板、连接头、连接座、引脚、隔尘板，所述连接头安装板一侧安装所述连接头，所述连接头安装板另一侧一体成型有压板安装板，所述线束压板安装在所述压板安装板内部，所述线束压板下方还设置有导线，所述导线一侧安装在所述连接头安装板内部，所述导线与所述连接头电信号连接，所述连接头远离所述连接头安装板一侧还设置有连接座，所述连接座远离所述连接头的一侧还安装所述引脚，所述引脚与所述连接座电信号连接，所述隔尘板设置在所述引脚上方，所述连接座上开设有隔尘板安装槽，所述隔尘板安装在所述隔尘板安装槽内部；所述连接头靠近所述连接座的一侧中部开设有插针引槽，所述连接座靠近所述连接头一侧中部安装有插针，所述插针滑动安装在所述插针引槽内部，所述插针与所述插针引槽通过连接头、连接座卡扣固定；所述连接头侧壁上开设有连接头卡槽，所述连接座对应连接头卡槽位置处开设有连接座卡槽，靠近所述连接座卡槽的侧壁上还安装有安装座，所述安装座内部通过扭簧安装有卡接板，所述卡接板一端安装有将连接头卡槽与连接座卡槽卡扣固定的卡芯。

2.根据权利要求1所述的芯片封装连接器组件，其特征在于：所述连接头一侧开设有防反槽，所述连接座对应防反槽处安装有防反块。

3.根据权利要求1所述的芯片封装连接器组件，其特征在于：所述线束压板包括线束固定板、安装轴，所述压板安装板开设有限位槽，所述安装轴滑动安装在所述限位槽内部，所述压板安装板上部安装有用于固定所述线束固定板的固定螺母。

4.根据权利要求3所述的芯片封装连接器组件，其特征在于：所述线束固定板上端靠近所述连接头安装板的一侧开设有用于固定折弯导线处的线束引槽，所述线束固定板底端开设有用于将导线与基板固定的线束压槽。

5.根据权利要求1所述的芯片封装连接器组件，其特征在于：所述隔尘板靠近所述连接头的一侧四角安装有连接块，所述连接座内壁对应四角开设有阻尼器安装槽，所述连接头滑动安装在所述阻尼器安装槽内部。

6.根据权利要求5所述的芯片封装连接器组件，其特征在于：所述阻尼器安装槽远离所述连接头的一侧安装有阻尼器，所述阻尼器底端与所述阻尼器安装槽固定安装，所述阻尼器顶端与所述连接块固定。

7.根据权利要求6所述的芯片封装连接器组件，其特征在于：所述阻尼器包括连接柱、限位块、安装筒，所述安装筒底端与所述阻尼器安装槽固定安装，所述安装筒内部滑动安装所述限位块，所述限位块一侧与所述安装筒通过弹簧固定，所述限位块另一侧安装所述连接柱，所述连接柱远离所述限位块的一侧与所述连接块固定。