[发明专利]芯片封装连接器组件

说明书

本发明公开了一种芯片封装连接器组件，包括连接头安装板、线束压板、连接头、连接座、引脚、隔尘板。本发明通过在线束处设置线束压板，通过线束引槽将线束折弯处与连接头安装板固定，通过线束压槽将线束与基板底端固定，防止线束与连接头安装板固定处局部受力，导致电路断路，同时方便收束线束，并且在连接座内部开设阻尼器安装槽，阻尼器安装槽内部设置有阻尼器，连接头与连接座卡扣固定使得隔尘板从隔尘板安装槽伸出并固定，阻尼器内弹簧被压缩，连接头与连接座脱离，阻尼器内弹簧伸展，带动隔尘板回缩到隔尘板安装槽内，并使得连接头从连接座中弹出。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装连接器组件。

背景技术

电子芯片封装长期使用多种模式，用于包含在封装中的管芯和封装外的电子设备之间发送和接收信息，电子互连在封装中提供管芯和可用于从管芯以及向管芯发送和接收电子信号的各种通信部件之间的电连接，一个这样的通信部件是传统的管座连接焊料凸块，被配置为通过一个主板或其它电路板在封装和另一电子设备之间创建物理电连接，另一种这样的通信部件是电缆连接器，所述电缆连接器允许管芯和外部电子设备之间的通信而无需主板，现有的芯片封装连接器采用卡扣式固定，由于插针与插针槽之间受到的阻尼力过大，导致连接座与连接头不易抽拔，难以分离，为使连接座与连接头分离需要使用较大的力，并且需要左右晃动连接头使得连接座与连接头分离，这就导致连接座与PCB板引脚焊接固定处受力大，使得连接座存在被破坏的隐患，并且由于连接头与导线固定，导线局部受力易使得电路发生短路的危险，同时，导线的杂乱放置，不易理线，并且存在错接的风险。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种芯片封装连接器组件，通过线束压板对线束进行固定，防止线束局部受力，利用隔尘板为引脚提供遮挡，防止灰尘在引脚处堆积，造成短路的风险，通过阻尼器内弹簧的作用使得连接头与连接座方便分离。

根据本发明实施例的一种芯片封装连接器组件，包括连接头安装板、线束压板、连接头、连接座、引脚、隔尘板，所述连接头安装板一侧安装所述连接头，所述连接头安装板另一侧一体成型有压板安装板，所述线束压板安装在所述压板安装板内部，所述线束压板下方还设置有导线，所述导线一侧安装在所述连接头安装板内部，所述导线与所述连接头电信号连接，所述连接头远离所述连接头安装板一侧还设置有连接座，所述连接座远离所述连接头的一侧还安装所述引脚，所述引脚与所述连接座电信号连接，所述隔尘板设置在所述引脚上方，所述连接座上开设有隔尘板安装槽，所述隔尘板安装在所述隔尘板安装槽内部。

优选的，所述连接头靠近所述连接座的一侧中部开设有插针引槽，所述连接座靠近所述连接头一侧中部安装有插针，所述插针滑动安装在所述插针引槽内部，所述插针与所述插针引槽通过连接头、连接座卡扣固定。

优选的，所述连接头侧壁上开设有连接头卡槽，所述连接座对应连接头卡槽位置处开设有连接座卡槽，靠近所述连接座卡槽的侧壁上还安装有安装座，所述安装座内部通过扭簧安装有卡接板，所述卡接板一端安装有将连接头卡槽与连接座卡槽卡扣固定的卡芯。

优选的，所述连接头一侧开设有防反槽，所述连接座对应防反槽处安装有防反块。

优选的，所述线束压板包括线束固定板、安装轴，所述压板安装板开设有限位槽，所述安装轴滑动安装在所述限位槽内部，所述压板安装板上部安装有用于固定所述线束固定板的固定螺母。

优选的，所述线束固定板上端靠近所述连接头安装板的一侧开设有用于固定折弯导线处的线束引槽，所述线束固定板底端开设有用于将导线与基板固定的线束压槽。

优选的，所述隔尘板靠近所述连接头的一侧四角安装有连接块，所述连接座内壁对应四角开设有阻尼器安装槽，所述连接头滑动安装在所述阻尼器安装槽内部。

优选的，所述阻尼器安装槽远离所述连接头的一侧安装有阻尼器，所述阻尼器底端与所述阻尼器安装槽固定安装，所述阻尼器顶端与所述连接块固定。