[发明专利]一种再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法

权利要求书

1.一种再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法，其特征在于，包括：

基于ANSYS建立再流焊后焊点在冷却阶段下的仿真分析模型，并在所述仿真分析模型中施加冷却阶段的温度载荷，以获取焊点的应力值；

获取影响焊点应力值的影响因素以及影响因素的参数水平值；

在响应面下获取影响因素与应力值之间的函数关系，并利用多组实验样本对所述函数关系进行误差分析以确定所述函数关系是否正确；

当所述函数关系正确时利用人工蜂群算法对焊点结构参数优化。

2.如权利要求1所述的再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法，其特征在于，所述仿真分析模型包括由上之下依次设置的芯片、焊点及PCB基板。

3.如权利要求1所述的再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法，其特征在于，所述影响因素包括焊点高度、焊点直径、焊盘直径和焊点间距中的一种或多种。

4.如权利要求3所述的再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法，其特征在于，所述参数水平值的水平数为3，因素数为4。

5.如权利要求1所述的再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法，其特征在于，所述实验样本至少包括30组，其中，至少25组为分析因子，至少5组为零点因子。

6.如权利要求1所述的再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法，其特征在于，利用人工蜂群算法对焊点结构参数优化的步骤包括：

设置人工蜂群算法的约束条件、蜜蜂总数、最大迭代次数及进化代数；

初始化种群，以得到每个初始解的适应度值；

引领蜂于当前位置进行领域搜索，跟随蜂按照概率选择需要跟随的引领蜂；

当蜜源位置经过一设定次数次循环以后未更新位置，则引领蜂变为侦查蜂，重新寻找蜜源，并记录领域范围内函数关系的最优解及对应参数。

7.如权利要求6所述的再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法，其特征在于，引领蜂按照如下公式进行邻域搜索：

其中，j为解的维数；k∈{1，2，...，N_e}，N_e为种群个数，且k≠i，k，j均随机生成；为区间[-1，1]之间的随机数。

8.如权利要求7所述的再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法，其特征在于，所述概率的计算公式为：

其中，f_i为第i个蜜源的适度值。

9.如权利要求8所述的再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法，其特征在于，按照如下公式重新寻找蜜源：

其中，j为解的维数，rand(0，1)为区间的随机数。