[发明专利]一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元在审

专利信息
申请号: 201910744034.4 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN110459867A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 洪何知;李渊;冯海明;章亚;张丰臣 申请(专利权)人: 昆山恩电开通信设备有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/50;H01Q23/00
代理公司: 32251 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘计成<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 215000江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 辐射臂 半波振子 寄生辐射 抑制高频 耦合 振子 低阻抗线 高阻抗线 介质基板 滤波电路 低频辐射单元 耦合部位 开口 背面设置 方案设计 辐射单元 末端开口 上下对应 正面设置 超宽带 互耦 下层 阻抗 带宽
【权利要求书】:

1.一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元,包括介质基板和辐射单元平衡器,所述辐射单元平衡器设置在所述介质基板的底部,所述辐射单元平衡器上设置有馈电电路,所述馈电电路连通所述辐射单元平衡器和所述介质基板;其特征在于:所述介质基板的正面设置有半波振子,所述半波振子具体为由辐射臂组成的U型末端开口;所述介质基板的背面设置有滤波电路,所述滤波电路包括振子辐射臂耦合枝节、抑制高频寄生辐射枝节以及振子辐射臂末端耦合部位;所述振子辐射臂耦合枝节包括低阻抗线,所述抑制高频寄生辐射枝节包括高阻抗线,所述低阻抗线和所述高阻抗线连接,所述低阻抗线和所述辐射臂上下对应耦合,所述高阻抗线和所述振子辐射臂末端耦合部位耦合。

2.根据权利要求1所述的一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元,其特征在于:所述辐射臂包括第一辐射臂和第二辐射臂,所述阻抗线包括第一低阻抗线和第二低阻抗线,所述高阻抗线包括第一高阻抗线和第二高阻抗线,所述第一低阻抗线和所述第一高阻抗线连接,所述第一低阻抗线和所述第一辐射臂上下对应耦合,所述第一高阻抗线和所述振子辐射臂末端耦合部位耦合;所述第二低阻抗线和所述第二高阻抗线连接,所述第二低阻抗线和所述第二辐射臂上下对应耦合,所述第二高阻抗线和所述振子辐射臂末端耦合部位耦合。

3.根据权利要求1所述的一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元,其特征在于:所述介质基板具体为由一块中心板和四个叶片组成的风扇形状,所述辐射单元平衡器固定在所述中心板的背面,在四个所述叶片的正面都设置有所述半波振子,同时在四个所述叶片的背面都设置有所述滤波电路。

4.根据权利要求2所述的一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元,其特征在于:所述第一高阻抗线和所述第二高阻抗线都为U型弯曲形状。

5.根据权利要求2所述的一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元,其特征在于:所述第一辐射臂和所述第二辐射臂中间部分开设有机械孔。

6.根据权利要求3所述的一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元,其特征在于:所述中心板的背面设置有两组领结形状的铜箔,同时在所述中心板上开设有金属化过孔,所述铜箔通过所述金属化过孔和所述半波振子连接。

7.根据权利要求1所述的一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元,其特征在于:所述半波振子由辐射臂组成的末端开口形状还可以为E型或者圆形或者V型。

8.根据权利要求4所述的一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元,其特征在于:所述第一高阻抗线和所述第二高阻抗线的形状还可以为条平行耦合线或者开路枝节或者短路枝节。

9.根据权利要求1所述的一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元,其特征在于:所述介质基板的材质工艺为PCB板或者塑料电镀板,所述介质基板实现的工艺为钣金工艺或者压铸工艺。

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