[发明专利]一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元

说明书

一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元，包括介质基板，介质基板的正面设置有半波振子，半波振子具体为由辐射臂组成的U型末端开口；介质基板的背面设置有滤波电路，滤波电路包括振子辐射臂耦合枝节、抑制高频寄生辐射枝节以及振子辐射臂末端耦合部位；振子辐射臂耦合枝节包括低阻抗线，抑制高频寄生辐射枝节包括高阻抗线，低阻抗线和高阻抗线连接，低阻抗线和辐射臂上下对应耦合，高阻抗线和振子辐射臂末端耦合部位耦合；本方案设计的辐射单元在开口的半波振子下层设计由不同阻抗值组成的滤波电路，延长了开口半波振子的辐射臂，极大拓宽了低频辐射单元的带宽，同时具有抑制高频寄生辐射功能，从根本上解决高低频之间的互耦问题。

技术领域

本发明属于辐射单元技术领域，具体涉及一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元。

背景技术

2019年6月6日，工信部向运营商颁发了5G牌照，这意味着我国正式进入5G商用阶段。但是为了实现通信系统的广覆盖，低成本运营，2G，3G和4G三个系统将长期存在，如此之多的制式和系统对基站天线提出了更加苛刻的集成化要求。实现以上要求目前有两种方案，一种是同轴嵌套方案，另外一种是Side By Side方案。前种方案由于碗装振子口径较大，很难充分利用天线的空间，而常规的Side By Side方案为了降低高频振子和低频振子之间的互耦不得不加大两种振子的间距，这样也浪费了天线宝贵的空间。

因此，基于Side By Side方案，本方案设计一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元，其本身具有抑制高频寄生辐射功能，可以保证在两种振子较近的间距下，两种频段的辐射性能影响较小，进而实现基站天线的高度集成化，进一步减少天线数量，降低建设和运营成本。

发明内容

为克服上述现有技术中的不足，本发明目的在于提供一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供的技术方案是：一种具有抑制高频寄生辐射功能的超宽带低频辐射单元，包括介质基板和辐射单元平衡器，所述辐射单元平衡器设置在所述介质基板的底部，所述辐射单元平衡器上设置有馈电电路，所述馈电电路连通所述辐射单元平衡器和所述介质基板；其特征在于：所述介质基板的正面设置有半波振子，所述半波振子具体为由辐射臂组成的U型末端开口；所述介质基板的背面设置有滤波电路，所述微波电路包括振子辐射臂耦合枝节、抑制高频寄生辐射枝节以及振子辐射臂末端耦合部位；所述振子辐射臂耦合枝节包括低阻抗线，所述抑制高频寄生辐射枝节包括高阻抗线，所述低阻抗线和所述高阻抗线连接，所述低阻抗线和所述辐射臂上下对应耦合，所述高阻抗线和所述振子辐射臂末端耦合部位耦合。

优选的，所述辐射臂包括第一辐射臂和第二辐射臂，所述阻抗线包括第一低阻抗线和第二低阻抗线，所述高阻抗线包括第一高阻抗线和第二高阻抗线，所述第一低阻抗线和所述第一高阻抗线连接，所述第一低阻抗线和所述第一辐射臂上下对应耦合，所述第一高阻抗线和所述振子辐射臂末端耦合部位耦合；所述第二低阻抗线和所述第二高阻抗线连接，所述第二低阻抗线和所述第二辐射臂上下对应耦合，所述第二高阻抗线和所述振子辐射臂末端耦合部位耦合。

优选的，所述介质基板具体为由一块中心板和四个叶片组成的风扇形状，所述辐射单元平衡器固定在所述中心板的背面，在四个所述叶片的正面都设置有所述半波振子，同时在四个所述叶片的背面都设置有所述滤波电路。

优选的，所述第一高阻抗线和所述第二高阻抗线都为U型弯曲形状。

优选的，所述第一辐射臂和第二辐射臂中间部分开设有机械孔。

优选的，所述中心板的背面设置有两组领结形状的铜箔，同时在所述中心板上开设有金属化过孔，所述铜箔通过所述金属化过孔和所述半波振子连接。

优选的，所述半波振子由辐射臂组成的末端开口形状还可以为E型或者圆形或者V型。