[发明专利]显示器及其制造方法

说明书

本发明提供了一种显示器及其制造方法，所述显示器的制造方法包括：提供刚性基板；将所述刚性基板进行图案化，使所述刚性基板具有凹槽；形成柔性层于经图案化的所述刚性基板上，其中所述柔性层具有一第一厚度，且所述柔性层对应所述凹槽保形地形成凹陷区；形成薄膜晶体管层以及深孔于所述柔性层上，其中所述深孔对应并连接所述凹陷区；以及将所述刚性基板自所述柔性层移除,且一并移除在所述凹槽中的所述柔性层，使所述柔性层的所述凹陷区具有一第二厚度，其中所述第二厚度小于所述第一厚度。

技术领域

本发明涉及一种显示器领域，尤其涉及一种显示器的柔性膜减薄技术。

背景技术

目前柔性主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emittingdiode，AMOLED)显示屏100生产工艺过程中，首先会在玻璃基板110上涂覆一层聚酰亚胺(PI)120作为衬底，之后在PI层120上进行晶体管数组30的制程，如图1所示。随着全面屏手机的市场需求日益提高，对手机黑边宽度要求越来越高。因此在模组段，PI层120及集成电路(IC)140将弯折至基板背面以达到减少手机边缘黑边宽度的目的，如图2所示。然而，上述弯折存在一个技术风险：如图3所示，PI层120在弯折过程中存在较大内应力，PI层120容易变形并传递应力，导致分布其上的金属走线150受到压力而变形或折断，进而引起线路接触异常，导致AMOLED显示区信号异常，影响AMOLED发光稳定性，降低产品良率。

为了解决显示器在弯折过程中，柔性层(例如PI层)产生较大内应力，导致分布其上的金属走线受到压力而变形或折断的问题，亟需一种可将在显示器的弯折区的柔性膜减薄的技术。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种新的显示器及其制造方法，藉由在进行柔性层(例如PI层)成膜前先将刚性基板(例如玻璃基板)图案化，形成柔性层预留凹槽，在柔性层涂膜过程中，柔性层同时在预留图案区域下陷，但成膜厚度不变。在之后模组工艺中，利用雷射切割，将基板图案中的柔性层切除，使柔性层成功减薄。这样设计的优点在于玻璃图案化所需蚀刻区域小，工艺简单，易于实现。同时通过控制图案化凹槽深度可以进行不同厚度的柔性层减薄要求，达到防止走线断裂，提升良率的目的。除此之外，后续晶体管数组工艺不需要增加光罩，减少了工艺难度和成本。

据此，依据本发明的一实施例，本发明提供了一种显示器的制造方法，包括以下步骤：

S10 提供刚性基板；

S20 将所述刚性基板进行图案化，使所述刚性基板具有凹槽；

S30形成柔性层于经图案化的所述刚性基板上，其中所述柔性层具有一第一厚度，且所述柔性层对应所述凹槽保形地形成凹陷区；

S40 形成薄膜晶体管层以及深孔于所述柔性层上，其中所述深孔对应并连接所述凹陷区；以及

S50将所述刚性基板自所述柔性层移除, 且一并移除在所述凹槽中的所述柔性层，使所述柔性层的所述凹陷区具有一第二厚度，其中所述第二厚度小于所述第一厚度。

在依据本发明一实施例的显示器的制造方法中，在步骤S30中，所述柔性层的厚度均等。

在依据本发明一实施例的显示器的制造方法中，在步骤S30中，形成柔性层于经图案化的所述刚性基板上的方法包括涂布。

在依据本发明一实施例的显示器的制造方法中，在步骤S40与S50之间更包括填充有机光阻材料于所述深孔及所述凹陷区。

在依据本发明一实施例的显示器的制造方法中，在步骤S50中，将所述刚性基板自所述柔性层移除的方法包括雷射切割。

在依据本发明一实施例的显示器的制造方法中，所述显示器包括主动区以及排线区，其中所述薄膜晶体管层位于所述主动区内，所述深孔位于所述排线区内。