[发明专利]一种PCB可靠性测试方法

权利要求书

1.一种PCB可靠性测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

制作测试图形样品；

将所述样品划分为第一测试区及第二测试区；

对所述第一测试区进行耐电压测试：

设定输入所述第一测试区的第一设定电压的数值；

设定所述第一测试区输出的第一标准电流数值；

在第一设定时间内，对所述第一测试区电路输入所述第一设定电压；

获取所述第一测试区电路输出的第一输出电流；

将所述第一输出电流与所述第一标准电流进行比较：当第一输出电流大于或等于第一标准电流时，样品的绝缘性失效；当第一输出电流小于第一标准电流时，样品的绝缘性有效；

当所述样品的绝缘性有效时，对所述第二测试区进行焦耳测试：

对所述第二测试区在第四设定时间内进行第一设定温度的加热；

设定所述第二测试区输出的第一恒定电流；

在第二设定时间内对所述第二测试区输入变量电压使得电路输出的电流为恒定的所述第一恒定电流；

设定所述第二测试区输出的第一恒定电压；

设定所述第二测试区输入的第二标准电流数值；

在第三设定时间内对所述第二测试区输入变量电流使得电路输出的电压为恒定的所述第一恒定电压；

获取所述第二测试区输入的所述变量电流；

将所述变量电流与所述第二标准电流进行比较：当变量电流小于第二标准电流时，样品的激光孔与焊盘的连接性失效；当变量电流大于或等于第二标准电流时，样品的激光孔与焊盘的连接性有效；

耐电压测试是逐层分别进行线与线之间、孔与孔之间以及不同电路层之间的绝缘性耐电压测试：进行线间测试时，左右方向的一对方形点为同一层上的一对测试点；左右水平方向的一对方形点为同一层的一对孔间绝缘性测试点；不同电路层之间的层间测试线路只有一对测试点，一对测试点连通所有层；

焦耳测试是相邻层电路板之间分别进行焦耳测试，相邻层电路板之间根据实际激光孔位置分别设计测试电路形成第二测试区。

2.根据权利要求1所述的PCB可靠性测试方法，其特征在于，所述制作测试图形样品，具体包括：

在基板上按照线宽范围为28um-32um，线间距范围为28um-32um，层间距最少为30um以及孔间距最小为170um的方式制作所述样品。

3.根据权利要求1所述的PCB可靠性测试方法，其特征在于，所述设定所述第一测试区输出的第一标准电流数值，具体包括：

设定所述第一标准电流为0.1mA。

4.根据权利要求1所述的PCB可靠性测试方法，其特征在于，所述在第一设定时间内，对所述第一测试区电路输入所述第一设定电压，具体包括：

设定所述第一设定时间范围为25s-35s，设定所述第一设定电压范围为495V-505V。

5.根据权利要求1所述的PCB可靠性测试方法，其特征在于，所述在第二设定时间内对所述第二测试区输入变量电压使得电路输出的电流为恒定的所述第一恒定电流，具体包括：

设定所述第二设定时间范围为6s-10s，设定所述第一恒定电流为2.5A。

6.根据权利要求1所述的PCB可靠性测试方法，其特征在于，所述设定所述第二测试区输入的第二标准电流数值，具体包括：

设定所述第二标准电流为2.4A。

7.根据权利要求1所述的PCB可靠性测试方法，其特征在于，所述在第三设定时间内对所述第二测试区输入变量电流使得电路输出的电压为恒定的所述第一恒定电压，具体包括：

设定所述第三设定时间范围为1s-8s，设定所述第一恒定电压为6V。

8.根据权利要求1所述的PCB可靠性测试方法，其特征在于，所述对所述第二测试区在第四设定时间内进行第一设定温度的加热，具体包括：

设定所述第四设定时间范围为8s-12s，设定所述第一设定温度范围为90℃-150℃。