[发明专利]一种PCB可靠性测试方法有效
申请号: | 201910748152.2 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN110398680B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 盛利召;郭晓玉 | 申请(专利权)人: | 华芯电子(天津)有限责任公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 | 代理人: | 朱丽丽 |
地址: | 301800 天津市宝*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 可靠性 测试 方法 | ||
本申请提供一种PCB可靠性测试方法,包括以下步骤:制作测试图形样品;将样品分为第一测试区及第二测试区;对第一测试区输入第一设定电压,在第一设定时间内当第一输出电流小于第一标准电流时,样品的绝缘性有效;在第二设定时间内对第二测试区输入变量电压使得第二测试区恒定输出第一恒定电流;对第二测试区输入变量电流使得第二测试区恒定输出第一恒定电压;在第三设定时间内当变量电流大于或等于第二标准电流时,样品的孔的接续性有效。本申请的有益效果是:在第一测试区进行绝缘性耐电压测试,当绝缘性满足要求时再对第二测试区进行焦耳测试,当焦耳测试满足要求时PCB板可靠性满足要求。
技术领域
本公开涉及PCB可靠性测试技术领域,具体涉及一种PCB可靠性测试方法。
背景技术
PCB又称印制电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。随着服务器等大型电路器件的性能逐渐提高,其内部PCB的加工工艺日益复杂,其技术水平、质量要求也面临着严峻挑战。因此,对于PCB的设计、生产、加工及组装过程均需要严格的工艺及原材料控制,并进行PCB可靠性的前期测试,避免类似漏电、开路、焊接不良、爆板分层之类的失效事故,对提高产品质量、改进生产工艺具有重要意义。
发明内容
本申请的目的是针对以上问题,提供一种PCB可靠性测试方法。
第一方面,本申请提供一种PCB可靠性测试方法,包括以下步骤:
制作测试图形样品;将所述样品划分为第一测试区及第二测试区;对所述第一测试区进行耐电压测试:设定输入所述第一测试区的第一设定电压的数值;设定所述第一测试区输出的第一标准电流数值;在第一设定时间内,对所述第一测试区电路输入所述第一设定电压;获取所述第一测试区电路输出的第一输出电流;将所述第一输出电流与所述第一标准电流进行比较:当第一输出电流大于或等于第一标准电流时,样品的绝缘性失效;当第一输出电流小于第一标准电流时,样品的绝缘性有效;当所述样品的绝缘性有效时,对所述第二测试区进行焦耳测试:对所述第二测试区在第四设定时间内进行第一设定温度的加热;设定所述第二测试区输出的第一恒定电流;在第二设定时间内对所述第二测试区输入变量电压使得电路输出的电流为恒定的所述第一恒定电流;设定所述第二测试区输出的第一恒定电压;设定所述第二测试区输入的第二标准电流数值;在第三设定时间内对所述第二测试区输入变量电流使得电路输出的电压为恒定的所述第一恒定电压;获取所述第二测试区输入的所述变量电流;将所述变量电流与所述第二标准电流进行比较:当变量电流小于第二标准电流时,样品的激光孔与焊盘的连接性失效;当变量电流大于或等于第二标准电流时,样品的激光孔与焊盘的连接性有效;耐电压测试是逐层分别进行线与线之间、孔与孔之间以及不同电路层之间的绝缘性耐电压测试:进行线间测试时,左右方向的一对方形点为同一层上的一对测试点;左右水平方向的一对方形点为同一层的一对孔间绝缘性测试点;不同电路层之间的层间测试线路只有一对测试点,一对测试点连通所有层;焦耳测试是相邻层电路板之间分别进行焦耳测试,相邻层电路板之间根据实际激光孔位置分别设计测试电路形成第二测试区。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述制作测试图形样品,具体包括:在基板上按照线宽范围为28um-32um,线间距范围为28um-32um,层间距最少为30um以及孔间距最小为170um的方式制作所述样品。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述设定所述第一测试区输出的第一标准电流数值,具体包括:设定所述第一标准电流为0.1mA。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述在第一设定时间内,对所述第一测试区电路输入所述第一设定电压,具体包括:设定所述第一设定时间范围为25s-35s,设定所述第一设定电压范围为495V-505V。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述在第二设定时间内对所述第二测试区输入变量电压使得电路输出的电流为恒定的所述第一恒定电流,具体包括:设定所述第二设定时间范围为6s-10s,设定所述第一恒定电流为2.5A。
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