[发明专利]半导体装置的封装方法及半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置的封装方法，其特征在于，包含：

提供封装阵列，其中所述封装阵列包含多个封装体，每一个封装体包含基板、多个晶粒及夹片，所述多个晶粒设置于所述基板与所述夹片之间，所述夹片具有多个接脚部；

提供模具，其中所述模具包含第一壳体及第二壳体，所述第一壳体包含多个凸起部，所述多个凸起部于所述模具内界定多个容置空间；

设置所述封装阵列于所述第一壳体及所述第二壳体之间，其中每一个封装体分别位于对应的所述容置空间中，且所述多个凸起部压抵所述多个接脚部；

注入封装材料，以形成多个半导体装置；以及

切割所述封装阵列。

2.如权利要求1所述半导体装置的封装方法，其特征在于，所述多个凸起部对应所述多个半导体装置之间的多个切割道的位置，所述切割所述封装阵列的步骤还包含：

沿所述多个切割道切割，以使所述多个半导体装置彼此分离，其中在每个半导体装置中，所述夹片的所述多个接脚部与所述基板具有实质共平面的裸露表面。

3.如权利要求1所述半导体装置的封装方法，其特征在于，在前述注入封装材料的步骤中还包含：于所述多个容置空间中，固化所述封装材料，以形成多个封装材料体，所述多个封装材料体分别囊封所述多个晶粒，以形成所述多个半导体装置。

4.如权利要求3所述半导体装置的封装方法，其特征在于，切割所述封装阵列时，还切割所述多个封装材料体，使得在每个半导体装置中，所述夹片的所述多个接脚部与所述封装材料体在切割方向上实质齐平。

5.如权利要求3所述半导体装置的封装方法，其特征在于，所述夹片具有顶表面，所述顶表面与所述多个接脚部具有段差，且设置所述封装阵列于所述第一壳体及所述第二壳体之间时，所述夹片的所述顶表面至少部分直接接触所述第一壳体，使得所述夹片的所述顶表面至少部分裸露于所述封装材料体外。

6.如权利要求3所述半导体装置的封装方法，其特征于，所述夹片具有顶表面，所述顶表面与所述多个接脚部具有段差，且设置所述封装阵列于所述第一壳体及所述第二壳体之间时，所述夹片的所述顶表面与所述第一壳体之间具有间隙，使得所述封装材料体实质完全覆盖所述夹片的所述顶表面。

7.如权利要求1所述半导体装置的封装方法，其特征在于，在设置所述封装阵列于所述模具之前，所述封装方法更包含：

贴附膜片于所述多个封装体的所述基板及所述接脚部，且所述膜片及所述多个晶粒位于所述基板的相对两侧。

8.如权利要求7所述半导体装置的封装方法，其特征在于，切割所述封装阵列之前，所述封装方法还包含：去除所述膜片。

9.一种半导体装置，其特征在于，包含：

基板；

多个晶粒，设置于所述基板上；以及

夹片，包含顶部、第一接脚部及与所述第一接脚部相对的第二接脚部，所述夹片设置于所述多个晶粒上，其中，所述第一接脚部、所述第二接脚部与所述基板具有实质共平面的裸露表面，且在所述裸露表面的所述第一接脚部及所述第二接脚部作为所述半导体装置的电连接部，用以与外部装置电连接。

10.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，还包括：

封装材料体，所述封装材料体包覆所述基板、所述多个晶粒与所述夹片，并于所述裸露表面暴露部分的所述第一接脚部、部分的所述第二接脚部与部分的所述基板。