[发明专利]一种金属化半孔直接成型方法在审
| 申请号： | 201910753136.2 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110602878A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 陈伟伦 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙浩 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属化半孔 锣外形 毛刺 线路板 半孔 披锋 正向 线路板板材 生产流程 生产效率 外层线路 整体品质 直接成型 沉铜 钻孔 保证 | ||
1.一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
钻孔：线路板开料，在所述线路板上钻金属化半孔；
沉铜：通过化学沉铜工艺，在所述金属化半孔孔壁表面沉积形成铜层；
外层线路：外层线路处理，在所述线路板的表面做出线路层；
正向锣金属化半孔：锣刀顺时针移动对金属化半孔进行锣板；
反向锣金属化半孔：锣刀逆时针移动对金属化半孔进行锣板；
正向锣外形：锣刀顺时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行锣外形，在正向锣外形时不将线路板一次锣出；
反向锣外形：锣刀逆时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行反向锣外形，，将线路板锣成小单元成品线路板。
2.根据权利要求1所述的一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于：所述正向锣金属化半孔步骤中，锣刀向金属化半孔方向深入2mil的深度。
3.根据权利要求1所述的一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于：所述反向锣金属化半孔步骤中，锣刀向金属化半孔方向深入2mil的深度。
4.根据权利要求1所述的一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于：所述外层线路步骤中，还包括图形电镀、蚀刻步骤：
图形电镀：将线路部分预镀铅锡抗蚀层，防止在后面做蚀刻流程的时候将线路部分蚀刻掉；
蚀刻：将除线路图层的部分腐蚀掉，线路图层未被蚀刻的部分形成线路图形。
5.根据权利要求1所述的一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于：还包括阻焊步骤，
阻焊：通过阻焊工艺，错开预设的焊接部分，在所述板材的表面形成阻焊层。
6.根据权利要求1所述的一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于：所述锣刀直径设置为小于等于1mm。
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