[发明专利]一种金属化半孔直接成型方法

说明书

本发明公开的一种金属化半孔直接成型方法，包括钻孔、沉铜、外层线路、正向锣金属化半孔、反向锣金属化半孔、正向锣外形、反向锣外形等步骤，通过对金属化半孔的正反锣半孔，能够取消半孔正反钻流程，避免金属化半孔毛刺和披锋的产生，减少生产流程，提升生产效率；通过对线路板的正反锣外形，能够避免线路板外侧毛刺和披锋的产生，保证线路板板材的整体品质。

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产技术领域，尤其是一种金属化半孔直接成型方法。

背景技术

在印刷电路板(Printed Circuit Board，英文简称PCB)的制作中，金属化半孔可以既实现圆孔的导通功能，又能利用半孔的孔壁进行焊接固定，实现芯片引脚的固定，是印刷电路板制作中的常规设计。现有的金属化半孔加工方法，需要人工将PCB板进行翻转，对金属化半孔进行二次逆转钻孔，完成对金属化半孔的除披锋，避免金属化半孔内残留铜刺。如果金属化半孔内残留有铜刺，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的甚至会造成桥接短路。现有的加工方法需要对PCB板进行翻转，进行二次逆转钻孔，存在出现漏钻、多钻的风险。

发明内容

为了解决上述技术问题之一，本发明提供一种金属化半孔直接成型方法。

为了实现上述目的，所采用的技术方案是：

本发明提供一种金属化半孔直接成型方法，包括以下步骤：

钻孔：线路板开料，在所述线路板上钻金属化半孔；

沉铜：通过化学沉铜工艺，在所述金属化半孔孔壁表面沉积形成铜层；

外层线路：外层线路处理，在所述线路板的表面做出线路层；

正向锣金属化半孔：锣刀顺时针移动对金属化半孔进行锣板；

反向锣金属化半孔：锣刀逆时针移动对金属化半孔进行锣板；

正向锣外形：锣刀顺时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行锣外形，在正向锣外形时不将线路板一次锣出；

反向锣外形：锣刀逆时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行反向锣外形，将线路板锣成小单元成品线路板。

进一步，所述正向锣金属化半孔步骤中，锣刀向金属化半孔方向深入2mil的深度。

进一步，所述反向锣金属化半孔步骤中，锣刀向金属化半孔方向深入2mil的深度。

进一步，所述外层线路步骤中，还包括图形电镀、蚀刻步骤：

图形电镀：将线路部分预镀铅锡抗蚀层，防止在后面做蚀刻流程的时候将线路部分蚀刻掉；

蚀刻：将除线路图层的部分腐蚀掉，线路图层未被蚀刻的部分形成线路图形。

进一步，还包括阻焊步骤，阻焊，通过阻焊工艺，错开预设的焊接部分，在所述板材的表面形成阻焊层。

进一步，所述锣刀直径设置为小于等于1mm。

有益效果：本发明实施例的一种金属化半孔直接成型方法，包括钻孔、沉铜、外层线路、正向锣金属化半孔、反向锣金属化半孔、正向锣外形、反向锣外形等步骤，通过对金属化半孔的正反锣半孔，能够取消半孔正反钻流程，避免金属化半孔毛刺和披锋的产生，减少生产流程，提升生产效率；通过对线路板的正反锣外形，能够避免线路板外侧毛刺和披锋的产生，保证线路板板材的整体品质。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步的说明。

图1是本发明一种金属化半孔直接成型方法的工艺示意图。

具体实施方式