[发明专利]界面导热材料及其制备方法

权利要求书

1.一种界面导热材料的制备方法，其特征在于，包括：

将高分子材料与导热体材料混合；和

将混合后的高分子材料与导热体材料的混合物进行高速剪切，压片，得到界面导热材料；

所述高分子材料采用高分子树脂，包括聚四氟乙烯或聚偏氟乙烯中一种或两种的混合；

所述高速剪切采用气流粉碎机或高速剪切机；所述高速剪切机采用高速旋转的刀片式剪切设备，转速为18000-30000r/min，剪切的时间为2-6min；或者，所述高速剪切采用气流粉碎机时，粉碎压力为3-10kg·f/cm²，所述高速剪切采用气流粉碎机时，进料压力为3-5kg·f/cm²，进料器的振动频率为15-25Hz;

所述高分子材料与界面导热材料的质量比为（2-10）：100;

所述导热体材料包括绝缘的导热体或导电的导热体。

2.根据权利要求1所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述高分子材料为颗粒状。

3.根据权利要求1所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述高分子材料的颗粒大小为0.1-1.0mm。

4.根据权利要求1所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述绝缘的导热体包括氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化硼或碳化硅中的一种或两种以上的混合物。

5.根据权利要求4所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述绝缘的导热体包括氮化硼、氧化铝和氧化锌的混合物或氧化铝。

6.根据权利要求5所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述绝缘的导热体为质量比为45:45:10的氮化硼、氧化铝和氧化锌的混合物。

7.根据权利要求1所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述绝缘的导热体的粒径范围是0.1-30μm。

8.根据权利要求7所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述绝缘的导热体采用粒径为2μm、5μm和20μm的导热体的混合。

9.根据权利要求1所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述导电的导热体包括石墨烯导热片，所述石墨烯导热片为面内定向排列。

10.根据权利要求9所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述石墨烯导热片的厚度为10-100μm。

11.根据权利要求10所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述石墨烯导热片的厚度为10-60μm。

12.根据权利要求9所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述石墨烯导热片的片径为0.01-2.5mm。

13.根据权利要求12所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述石墨烯导热片采用片径为10μm、100μm、500μm和1000μm的石墨烯导热片的混合。

14.根据权利要求13所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述石墨烯导热片中，片径为10μm、100μm、500μm和1000μm的石墨烯导热片的质量比为10:15:30:45。

15.根据权利要求1所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述混合采用混合机混合。

16.根据权利要求1所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述混合的时间为5-15min。

17.根据权利要求16所述的界面导热材料的制备方法，其特征在于，所述混合的时间为10min。