[发明专利]界面导热材料及其制备方法

说明书

本发明提供一种界面导热材料及其制备方法，所述界面导热材料包括高分子纤维和导热体，所述高分子纤维互相交织形成丝状网络，所述导热体分布在高分子纤维形成的网络中。本发明的界面导热材料稳定性好，寿命长，导热性高。

技术领域

本发明涉及导热领域，具体涉及界面导热材料及其制备方法。

背景技术

电子设备中的处理器、芯片等在正常工作时，往往伴随着热量产生。这些热量需要及时通过散热器向外部传递。如果散热器直接与处理器或芯片接触，由于电子芯片与散热器表面存在微观的凹凸不平，中间存在大量空气，导致处理器或芯片与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量了传导，最终造成散热器的效能低下。

现在大量使用的方法是在电子芯片表面与散热器之间添加导热硅胶垫片和导热硅脂膏等界面材料，因其内部还有硅油等易流失的材料，这类界面导热材料容易失效，导致寿命短、稳定性差。

背景技术部分的内容仅仅是发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

发明内容

针对现有技术存在问题中的一个或多个，本发明提供一种由高分子纤维网络包覆导热体的界面导热材料，其内部只含有高分子纤维和导热体，解决了导热硅胶类界面导热材料的易失效、寿命短、稳定性差的问题。

本发明提供一种界面导热材料，包括：

高分子纤维，所述高分子纤维互相交织形成丝状网络；和

导热体，所述导热体分布在高分子纤维形成的网络中。

高分子纤维形成交织的网状，将颗粒粉末状的导热体锁在网络中，导热体得到了网络的支撑和固定，可见减少添加其他粘合剂，增加导热材料的填充量，由此提高界面导热材料的导热系数。

根据本发明的一个方面，所述高分子纤维的质量占界面导热材料2-10％。

根据本发明的一个方面，所述界面导热材料的形状包括片状、卷状、异形或3D结构。

根据本发明的一个方面，所述界面导热材料的厚度为0.05-3mm，优选0.2-1mm。

根据本发明的一个方面，所述界面导热材料还包括树脂材料，所述树脂材料分布在所述高分子纤维形成的网络中。

优选地，所述树脂材料采用柔性树脂，包括丙烯酸树脂和/或EVA树脂。界面材料需要具有一定的压缩性能，如果没有柔性就无法压缩，满足不了填充界面微孔的要求，因此树脂材料选用柔性的树脂。

进一步优选地，所述树脂材料的重量占所述界面导热材料的0-3％。

由于导热体分布在高分子纤维形成的网络中，网络中还存在一些间隙，间隙的存在会提升热阻，还会导致导热体接触不良，影响界面导热材料的热传导性能，因此添加树脂材料，填充在间隙中，链接导热体，从而减少热传导的热阻，提升导热性能。

根据本发明的一个方面，所述界面导热材料还包括塑化剂，所述塑化剂分布在所述高分子纤维形成的网络中。

优选地，所述塑化剂的重量占所述界面导热材料的1-3％。

进一步优选地，所述塑化剂包括邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、乙酰柠檬酸三丁酯、对苯二甲酸二辛酯或合成植物酯中一种或两种以上的组合。

根据本发明的一个方面，所述高分子纤维采用高分子树脂纤维，包括聚四氟乙烯或聚偏氟乙烯中一种或两种的混合。

根据本发明的一个方面，所述导热体包括绝缘的导热体和导电的导热体。