[发明专利]一种适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置在审
| 申请号： | 201910754483.7 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110491815A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 仇慧生 | 申请（专利权）人： | 东方环晟光伏(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 12213 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 栾志超<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传输带 调节装置 硅片 倾斜度 花篮 硅片表面 倾斜状态 划伤 摩擦 整齐 传输过程 传送装置 硅片排列 位置保持 传输 保证 | ||
1.一种适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置，包括传输带，其特征在于：还包括调节装置，所述调节装置与所述传输带连接，所述调节装置对所述传输带的纵向的倾斜度或横向的倾斜度进行调节，使得放置于所述传输带上的花篮处于倾斜状态，便于硅片排列整齐。
2.根据权利要求1所述的适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置，其特征在于：所述调节装置包括调节块，所述调节块设于所述传输带上，且所述调节块设于所述传输带与所述花篮接触面上；以及
所述调节块为厚度渐变结构，所述调节块的倾斜面与所述传输带平面之间具有一定夹角。
3.根据权利要求2所述的适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置，其特征在于：所述夹角为3-10°。
4.根据权利要求2或3所述的适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置，其特征在于：所述调节块与所述传输带一体成型或可拆卸连接。
5.根据权利要求1所述的适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置，其特征在于：所述调节装置包括至少一个调整块，所述调整块设于所述传输带的一侧，所述调整块的厚度为所述花篮宽度的0.05-0.2；以及
所述调节装置还包括至少一个阻挡块，所述阻挡块与所述调整块相对应的设于所述传输带的另一侧，便于所述花篮放置于所述传输带上时分别与所述调整块和所述阻挡块接触，使得所述花篮保持倾斜状态。
6.根据权利要求5所述的适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置，其特征在于：所述多个调整块同直线设置，所述多个阻挡块同直线设置，且所述多个调整块与所述多个阻挡块一一对应；以及
所述调整块的高度大于所述阻挡块的高度。
7.根据权利要求1所述的适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置，其特征在于：所述调整装置包括安装柱一和安装柱二，所述安装柱一与所述安装柱二分别与所述传输带转动连接，且所述安装柱一的高度大于所述安装柱二的高度，或者，所述安装柱一的高度小于所述安装柱二的高度，使得所述传输带与水平面呈一定倾斜夹角，保持倾斜状态。
8.根据权利要求7所述的适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置，其特征在于：所述倾斜夹角为3-10°。
9.根据权利要求7或8所述的适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置，其特征在于：所述调整装置还包括磁性装置，所述磁性装置与所述传输带连接，所述磁性装置用于对放置于所述传输带上的花篮进行定位。
10.根据权利要求9所述的适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置，其特征在于：所述磁性装置包括固定磁性装置和移动磁性装置，所述固定磁性装置与所述传输带连接，所述移动磁性装置与所述固定磁性装置通过磁性相配合，对所述花篮进行定位。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东方环晟光伏(江苏)有限公司，未经东方环晟光伏(江苏)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910754483.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种工件自动传输装置及其自动传输方法
- 下一篇：基板承载装置和涂胶显影设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
