[发明专利]一种适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置在审
申请号: | 201910754483.7 | 申请日: | 2019-08-15 |
公开(公告)号: | CN110491815A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 仇慧生 | 申请(专利权)人: | 东方环晟光伏(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 12213 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 栾志超<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输带 调节装置 硅片 倾斜度 花篮 硅片表面 倾斜状态 划伤 摩擦 整齐 传输过程 传送装置 硅片排列 位置保持 传输 保证 | ||
本发明提供一种适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置,包括传输带,还包括调节装置,调节装置与传输带连接,调节装置对传输带的纵向的倾斜度或横向的倾斜度进行调节,使得放置于传输带上的花篮处于倾斜状态,便于硅片排列整齐。本发明的有益效果是具有调节装置,使得放置于传输带上传输的花篮保持倾斜状态,使得硅片在传输过程中向一侧倾斜,防止硅片之间摩擦,导致硅片表面划伤,保证硅片表面质量,避免硅片之间不整齐导致硅片之间摩擦而划伤。
技术领域
本发明属于光伏技术领域,尤其是涉及一种适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置。
背景技术
太阳能电池作为可再生的环保能源已经越来越受到人们的关注,太阳能光伏产业也得到迅猛发展,随着太阳能电池发电量的需求的增加,太阳能电池的尺寸越来越大,使得硅片的尺寸越来越大,使得硅片在插片时使用的花篮相应变大,由于硅片尺寸变大,硅片垂直于花篮放置,使得硅片插片后在传输过程中向一侧倾斜,易造成硅片摩擦,会导致硅片划伤,影响硅片的转换效率。
发明内容
鉴于上述问题,本发明要解决的问题是提供一种适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置,尤其适合硅片的运输过程中使用,具有调节装置,使得放置于传输平台上的花篮保持倾斜状态,使得硅片均是倾向一侧,保证硅片之间无摩擦,保证硅片表面质量,使得硅片排列整齐。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置,包括传输带,还包括调节装置,调节装置与传输带连接,调节装置对传输带的纵向的倾斜度或横向的倾斜度进行调节,使得放置于传输带上的花篮处于倾斜状态,便于硅片排列整齐。
具体的,调节装置包括调节块,调节块设于传输带上,且调节块设于传输带与花篮接触面上;以及
调节块为厚度渐变结构,调节块的倾斜面与传输带平面之间具有一定夹角。
进一步的,夹角为3-10°。
进一步的,调节块与传输带一体成型或可拆卸连接。
具体的,调节装置包括至少一个调整块,调整块设于传输带的一侧,调整块的厚度为花篮宽度的0.05-0.2;以及
调节装置还包括至少一个阻挡块,阻挡块与调整块相对应的设于传输带的另一侧,便于花篮放置于传输带上时分别与调整块和阻挡块接触,使得花篮保持倾斜状态。
进一步的,多个调整块同直线设置,多个阻挡块同直线设置,且多个调整块与多个阻挡块一一对应;以及
调整块的高度大于阻挡块的高度。
具体的,调整装置包括安装柱一和安装柱二,安装柱一与安装柱二分别与传输带转动连接,且安装柱一的高度大于安装柱二的高度,或者,安装柱一的高度小于安装柱二的高度,使得传输带与水平面呈一定倾斜夹角,保持倾斜状态。
进一步的,倾斜夹角为3-10°。
进一步的,调整装置还包括磁性装置,磁性装置与传输带连接,磁性装置用于对放置于传输带上的花篮进行定位。
进一步的,磁性装置包括固定磁性装置和移动磁性装置,固定磁性装置与传输带连接,移动磁性装置与固定磁性装置通过磁性相配合,对花篮进行定位。
由于采用上述技术方案,使得适用于大尺寸花篮传输及位置保持的传送装置结构简单,维修方便,加工成本低,使用方便;
具有调节装置,使得放置于传输带上传输的花篮保持倾斜状态,使得硅片在传输过程中向一侧倾斜,防止硅片之间摩擦,导致硅片表面划伤,保证硅片表面质量,避免硅片之间不整齐导致硅片之间摩擦而划伤;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造