[发明专利]电子设备及其制造方法

说明书

本发明提供一种电子设备及其制造方法，制造方法包括：提供叠层结构，所述叠层结构包括沿第一方向依次堆叠的基底、驱动器件层、电极层以发光功能层，所述叠层结构内具有贯穿所述电极层的通孔，且所述发光功能层暴露出所述通孔；形成覆盖所述发光功能层顶部表面和侧壁表面的封装层。本发明实施例改善了电子设备的可靠性。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种电子设备及其制造方法。

背景技术

有机发光二极管(OLED，Organic Light Emitting Diode)具有自发光、广视角、短反应时间、高发光效率、广色域以及低工作电压等特性。

柔性OLED显示装置可以进行折叠或者卷曲，将柔性OLED显示装置边缘折叠后，可实现窄边框显示或者无边框显示，提高显示装置屏占比。当柔性OLED显示装置应用于移动终端产品时，通常需要在柔性OLED显示装置的显示区开设安装孔，用以安装前置摄像头、听筒或者Home键等。

目前的电子设备的性能仍有待提高。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备及其制造方法，改善电子设备的性能，提高电子设备的可靠性。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种电子设备的制造方法，包括：提供叠层结构，所述叠层结构包括沿第一方向依次堆叠的基底、驱动器件层、电极层以发光功能层，所述叠层结构内具有贯穿所述电极层的通孔，且所述发光功能层暴露出所述通孔；形成覆盖所述发光功能层顶部表面和侧壁表面的封装层。

在形成发光功能层之前，预先形成通孔；因而可以形成覆盖发光功能层顶部和侧壁的封装层，使得封装层能够对发光功能层提供很好的密封保护作用，防止水氧从发光功能层侧壁入侵影响发光功能层的性能，改善形成的电子设备的可靠性。

另外，所述发光功能层包括发光单元以及位于发光单元上的导电层；形成所述叠层结构以及所述通孔的方法包括：先形成所述通孔，后在所述电极层上形成所述发光功能层；或者，先形成所述发光功能层，后形成所述通孔；或者，先形成所述发光功能层中的所述发光单元，后形成所述通孔，在形成所述通孔之后，形成所述发光功能层中的所述导电层。

另外，在形成所述电极层之前，所述驱动器件内具有第一通孔；形成所述电极层以及所述通孔的步骤包括：在所述驱动器件层上形成第一电极层，且所述第一电极层暴露出所述第一通孔；在形成所述第一通孔之后，形成所述第三通孔；在形成所述第三通孔后，在所述第一电极层上形成第二电极层，所述第二电极层暴露出第三通孔，所述第二电极层与所述第一电极层构成所述电极层，且电子设备内具有贯穿电极层的第二通孔。如此，第二电极层无需经历形成第三通孔的工艺步骤，保证第二电极层顶部表面具有良好的界面状态，从而提高第二电极层与发光功能层之间的界面性能。

另外，形成所述第三通孔的工艺步骤包括：在所述第一电极层上形成光刻胶层；以所述光刻胶层以及第一电极层为掩膜，刻蚀所述基底形成所述第三通孔；去除所述光刻胶层；优选的，采用干法刻蚀工艺刻蚀所述基底，且所述干法刻蚀工艺对所述第一电极层与所述基底的刻蚀选择比大于或等于10；优选的，所述干法刻蚀工艺的工艺参数包括：刻蚀气体包括O₂和氟基气体，O₂气体流量为10sccm～10000sccm，氟基气体流量为10sccm～2000sccm，压强为10mtorr～200mtorr，温度为0℃～80℃，偏置电压为0.5KV～30KV。在光刻胶层被消耗后，第一电极层可以继续作为刻蚀基底的掩膜，保证刻蚀形成第三通孔的工艺步骤顺利进行。

另外，形成所述叠层结构以及所述通孔的工艺步骤包括：提供基底以及位于所述基底上的驱动器件层，且所述驱动器件层内具有第一通孔；在所述驱动器件层上形成电极层，且所述电极层内具有与所述第一通孔相连通的第二通孔；对所述第一通孔底部进行刻蚀，在所述基底内形成第三通孔；优选的，在形成所述电极层以及所述第二通孔之后，对所述第一通孔底部进行刻蚀，形成所述第三通孔。