[发明专利]一种导电杯的加工工艺

权利要求书

1.一种导电杯的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S10,制备等厚圆板(1)，且该圆板(1)外径与导电杯(N)的法兰盖部(N-1)外径相等；

S20,在圆板(1)的两个板面上涂油；

S30,通过冲压模具(M)将圆板(1)一次冲压成型。

2.如权利要求1所述的一种导电杯的加工工艺，其特征在于：所述油采用石蜡油、白矿油或菜油中的一种或多种混合。

3.如权利要求1或2所述的一种导电杯的加工工艺，其特征在于：所述制备等厚圆板(1)是采用板材冲裁加工得到。

4.如权利要求1所述的一种导电杯的加工工艺，其特征在于：所述冲压模具(M)包括凹模(M-1)和凸模(M-2),当所述凸模(M-2)压入该凹模(M-1)内时该凹模(M-1)与凸模(M-2)之间形成导电杯成型内腔(M-3)。

5.如权利要求4所述的一种导电杯的加工工艺，其特征在于：所述凹模(M-1)上工作面设有凹孔(M-11),该凹孔(M-11)包括上圆孔段(M-111)和下圆锥孔段(M-112)；

所述凸模(M-2)下工作面设置有凸台(M-21)，该凸台(M-21)包括上圆柱段(M-211)和下圆锥柱段(M-212)；

所述上圆柱段(M-211)外径和所述圆板(1)外径均与该上圆孔段(M-111)内径外径相匹配并同时能在该上圆孔段(M-111)内同心定位；

所述上圆柱段(M-211)高度和所述圆板(1)厚度之和等于所述上圆孔段(M-111)的高度；

所述下圆锥柱段(M-212)外侧壁与导电杯(N)内孔壁外形相匹配，该下圆锥柱段(M-212)高度与导电杯(N)内孔深度相匹配；

所述下圆锥孔段(M-112)内孔壁与导电杯(N)的锥筒部(N-2)外侧壁外形相匹配，该下圆锥孔段(M-112)的高度与导电杯(N)的锥筒部(N-2)的高度相匹配。

6.如权利要求4或5所述的一种导电杯的加工工艺，其特征在于：所述凹模(M-1)和凸模(M-2)之间还通过导柱(M-4)连接，在开模或合模时该凹模(M-1)和凸模(M-2)之间线性导向运动。