[发明专利]一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备

权利要求书

1.一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备，包括支撑架（1），其特征在于：所述支撑架（1）的内部通过伸缩杆（2）活动连接有锡液槽（3），锡液槽（3）的内部固定连接有壳体（4），壳体（4）的内部活动连接有钻头（5），壳体（4）的表面且位于钻头（5）的两侧开设有流入口（6），流入口（6）的下部活动连接注锡机构（7）；

所述注锡机构（7）包括弹簧（8），弹簧（8）远离流入口（6）的一端活动连接有螺杆（9），螺杆（9）的表面活动连接有梯形槽（10），钻头（5）与注锡机构（7）的连接处固定连接有气流槽（11），所述螺杆（9）的内部开设有液流通道（14），所述液流通道（14）的上端与梯形槽（10）活动连接；

所述伸缩杆（2）向下移动带动锡液槽（3）和壳体（4）一同向下移动，启动钻头（5）工作对放置在底座（12）上的电路板进行钻孔，当钻头（5）与电路板表面接触时，钻头（5）因被挤压而向下移动，而注锡机构（7）内的螺杆（9）在弹簧（8）的压缩行程下伸出壳体（4）底壁，钻头（5）旋转在电路板表面摩擦打孔，旋转的同时会产生一个以钻头（5）为中心的旋风，此旋风经螺杆（9）内的液流通道（14）将锡液槽（3）内的液态锡经流入口（6）引流至梯形槽（10）内。

2.根据权利要求1所述的一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备，其特征在于：所述支撑架（1）的内部且位于注锡机构（7）的下方固定连接有底座（12），底座（12）的表面固定连接有放置台（13）。

3.根据权利要求1所述的一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备，其特征在于：所述气流槽（11）包括流入层（15），流入层（15）的下部固定连接有储杂层（16）；

所述钻头（5）旋转的同时会产生一个以钻头（5）为中心的旋风，此风力会在气流槽（11）内的流入层（15）形成往复循环的气流，气流循环的同时会将钻孔时产生的杂质粉尘通过气流槽（11）抽吸至储杂层（16）内。

4.根据权利要求1所述的一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备，其特征在于：所述梯形槽（10）的上部与锡液槽（3）固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备，其特征在于：所述流入层（15）的开口尺寸小于储杂层（16）的开口尺寸。

6.根据权利要求1所述的一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备，其特征在于：所述弹簧（8）的压缩行程小于钻头（5）的长度。