[发明专利]一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备

说明书

本发明涉及电路板加工技术领域，且公开了一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备，包括支撑架，所述支撑架的内部通过伸缩杆活动连接有锡液槽，锡液槽的内部固定连接有壳体，壳体的内部活动连接有钻头，壳体的表面且位于钻头的两侧开设有流入口，流入口的下部活动连接注锡机构，所述注锡机构包括弹簧，旋转的同时会产生一个以钻头为中心的旋风，此旋风经螺杆内的液流通道将锡液槽内的液态锡引流下来，此外因两者摩擦产生一定的热量，引流下来的液态锡流至电路板被钻孔周围，在摩擦产生热量的作用下，短暂时间内不会凝固，借此时间可将待安装的仪器粘合在电路板表面，从而达到了打孔完成的同时进行焊接的效果。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

由于很多电子设备的基础部件均使用电路板，因此需在电路板表面安装其他的微型仪器配合完成工作，一些微型仪器的安装需在电路板表面进行打孔，且打孔完成后需进行焊接固定，由于电路板为精密部件，打孔和焊接均需要使用特殊的器械完成，而现有的设备中，将打孔与焊接分步进行，由于电路板表面线路过多，打孔时定位需准确，若二次移动会影响其定位孔的准确性，导致焊接错位的现象，因此一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备应运而生。

发明内容

为实现上述打孔完成的同时进行焊接的目的，本发明提供如下技术方案：一种利用热传导性对电路板进行预加工的设备，包括支撑架，所述支撑架的内部通过伸缩杆活动连接有锡液槽，锡液槽的内部固定连接有壳体，壳体的内部活动连接有钻头，壳体的表面且位于钻头的两侧开设有流入口，流入口的下部活动连接注锡机构，所述注锡机构包括弹簧，弹簧远离流入口的一端活动连接有螺杆，螺杆的表面活动连接有梯形槽，钻头与注锡机构的连接处固定连接有气流槽。

本发明的有益效果是：

1.通过钻头工作，对放置在底座上的电路板进行钻孔，伸缩杆向下移动带动锡液槽和壳体一同向下移动，当钻头与电路板表面接触时，钻头被挤压而向下移动，而注锡机构内的螺杆在弹簧的压缩行程下伸出壳体底壁，钻头旋转在电路板表面摩擦打孔，旋转的同时会产生一个以钻头为中心的旋风，此旋风经螺杆内的液流通道将锡液槽内的液态锡引流下来，此外因两者摩擦产生一定的热量，引流下来的液态锡流至电路板被钻孔周围，在摩擦热量的作用下，短暂时间内不会凝固，借此时间可将待安装的仪器粘合在电路板表面，从而达到了打孔完成的同时进行焊接的效果。

2.通过注锡机构将锡液引流至电路板表面的同时，经上述钻头旋转的同时会产生一个以钻头为中心的旋风，此风力会在气流槽内的流入层形成往复循环的气流，气流循环的同时会将钻孔时产生的杂质粉尘通过气流槽抽吸至储杂层内，从而达到了除去钻孔产生的粉尘的效果。

优选的，所述支撑架的内部且位于注锡机构的下方固定连接有底座，底座的表面固定连接有放置台。

优选的，所述螺杆的内部开设有液流通道。

优选的，所述气流槽包括流入层，流入层的下部固定连接有储杂层。

优选的，所述梯形槽的上部与锡液槽固定连接。

优选的，所述液流通道的上端与梯形槽活动连接。

优选的，所述流入层的开口尺寸小于储杂层的开口尺寸。

优选的，所述弹簧的压缩行程小于钻头的长度。

附图说明

图1为本发明支撑架结构主视剖视图；

图2为本发明壳体结构主视剖视图；

图3为本发明梯形槽结构示意图；

图4为本发明注锡机构注锡时示意图；