[发明专利]一种晶圆位置侦测系统有效
| 申请号： | 201910756483.0 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110459499B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘祥超 | 申请（专利权）人： | 上海知昊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 赵登阳 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 位置 侦测 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆位置侦测系统，包括CCD模块、系统处理模块、电源模块和CHB智能控制显示仪，其特征在于，所述CHB智能控制显示仪包括CHB冷N2气动阀开关和“CHBCover open”电锁回路，且CHB冷N2气动阀开关和系统处理模块之间电性连接，所述“CHB Cover open”电锁回路集成在系统处理模块上，所述CCD模块通过电性和CHB冷N2气动阀开关相连接，且CCD模块和系统处理模块之间通过电性相连接，所述CCD模块、系统处理模块和CHB智能控制显示仪均通过电源模块形成闭合作业回路。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆位置侦测系统，其特征在于，所述CHB智能控制显示仪中有12个指示灯，且12个指示灯指示单位定义分别为报警1、报警2、稳定、零点、总值、净值、峰值、谷值、t、kg、g和kN。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆位置侦测系统，其特征在于，所述CHB智能控制显示仪设置于AMAT Endura设备，且CHB智能控制显示仪的作用为侦测晶圆的位置是否有偏移，其侦测晶圆最小偏移量为0.1mm。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆位置侦测系统，其特征在于，所述CHB智能控制显示仪侦测位置较标准图像有偏移，系统处理模块产生报警信号至“CHB Cover open”电锁回路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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