[发明专利]一种晶圆位置侦测系统有效
申请号: | 201910756483.0 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN110459499B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 刘祥超 | 申请(专利权)人: | 上海知昊电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人: | 赵登阳 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 位置 侦测 系统 | ||
本发明公开了一种全新的晶圆位置侦测系统,包括CCD模块、系统处理模块、电源模块和CHB智能控制显示仪,其特征在于,所述CHB智能控制显示仪包括CHB Cooling N2气动阀开关和“CHB Cover open”interlock回路,且CHB Cooling N2气动阀开关和系统处理模块之间电性连接。本发明安装于AMAT Endura上的CHB,用于侦测CHB中wafer的位置是否有偏移,如果位置有偏移系统会输出一个alarm信号,通过CCD模块对Wafer的位置拍摄Wafer notch图像,对比标准图像,可保证一些8英寸和更高制程的晶圆侦测,逻辑清晰,侦测误差率较低。
技术领域
本发明涉及晶圆检测技术领域,尤其涉及一种晶圆位置侦测系统。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
以前的AMAT Endura机器中没有晶圆位置侦测系统,如果晶圆位置偏移,机器无法侦测到,影响制程的质量。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种晶圆位置侦测系统。
本发明提出的一种晶圆位置侦测系统,包括CCD模块、系统处理模块、电源模块和CHB智能控制显示仪,其特征在于,所述CHB智能控制显示仪包括CHB冷N2气动阀开关和“CHBCover open”电锁回路,且CHB冷N2气动阀开关和系统处理模块之间电性连接,所述“CHBCover open”电锁回路集成在系统处理模块上,所述CCD模块通过电性和CHB冷N2气动阀开关相连接,且CCD模块和系统处理模块之间通过电性相连接,所述CCD模块、系统处理模块和CHB智能控制显示仪均通过电源模块形成闭合作业回路。
优选的,所述CHB智能控制显示仪中有12个指示灯,且12个指示灯指示单位定义分别为报警1、报警2、稳定、零点、总值、净值、峰值、谷值、t、kg、g和kN。
优选的,所述CHB智能控制显示仪设置于AMAT Endura设备,且CHB智能控制显示仪的作用为侦测圆晶的位置是否有偏移,其侦测圆晶最小偏移量为0.1mm。
优选的,所述CHB智能控制显示仪侦测位置较标准图像有偏移,系统处理模块产生报警信号至“CHB Cover open”电锁回路。
本发明中的有益效果为:此系统安装于AMAT Endura上的CHB,用于侦测CHB中圆晶的位置是否有偏移(最小偏移量0.1mm),如果位置有偏移系统会输出一个报警信号,通过CCD模块对圆晶的位置拍摄Wafer notch图像,对比标准图像,可保证一些8英寸和更高制程的晶圆侦测,逻辑清晰,侦测误差率较低。
附图说明
图1为本发明提出的一种晶圆位置侦测系统的系统结构示意图;
图2为本发明提出的一种晶圆位置侦测系统的系统侦测流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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