[发明专利]传片系统及光刻机有效

专利信息
申请号: 201910756610.7 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN110436203B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 齐兆宇 申请(专利权)人: 吉林华微电子股份有限公司
主分类号: B65G51/01 分类号: B65G51/01;B65G13/00;B65G39/02;G03F7/20
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 张洋
地址: 132013 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 系统 光刻
【说明书】:

发明提供了一种传片系统及光刻机,涉及光刻机的技术领域,包括传送轨道和预对准机构;传送轨道两侧边缘设有贴片,贴片配置成传送过程中避免被加工工件与传送轨道的工作面摩擦;预对准机构包括分别位于传送轨道两侧的驱动导轮和预对准定位轮,驱动导轮上设有第一导轮槽,驱动导轮配置成与预对准定位轮配合抵接被加工工件,且驱动卡入第一导轮槽内的被加工工件旋转。本发明的目的在于提供一种传片系统及光刻机,以缓解了现有技术中存在的硅片关键区域划伤的技术问题。

技术领域

本发明涉及光刻机技术领域,尤其是涉及一种传片系统及光刻机。

背景技术

光刻机是生产大规模集成电路的核心设备,制造和维护需要高度的光学和电子工业基础,现有的光刻机设计都为气浮轨道式传片。气浮轨道传送方式只能进行常规单面硅片的传送,在传送过程中容易发生预对准单元及气浮轨道单元划伤硅片的关键区域,极大降低产品质量。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种传片系统及光刻机,以缓解了现有技术中存在的硅片关键区域划伤的技术问题。

本发明第一方面提供的一种传片系统,包括:传送轨道和预对准机构;

所述传送轨道两侧边缘设有贴片,所述贴片配置成传送过程中避免被加工工件与所述传送轨道的工作面摩擦;

所述预对准机构包括分别位于所述传送轨道两侧的驱动导轮和预对准定位轮,所述驱动导轮上设有第一导轮槽,所述驱动导轮配置成与所述预对准定位轮配合抵接所述被加工工件,且驱动卡入所述第一导轮槽内的所述被加工工件旋转。

进一步的,所述贴片采用铁氟龙材料制作而成。

进一步的,所述传送轨道上设有传送气孔,所述传送气孔朝向所述被加工工件的传送方向倾斜,以吹动所述被加工工件移动。

进一步的,所述传送气孔包括轴线重合且彼此连通的第一腔体和第二腔体,所述第一腔体的轴线朝向所述被加工工件的传送方向倾斜;

所述第一腔体靠近所述传送轨道的工作面且所述第一腔体的内径小于所述第二腔体的内径。

进一步的,所述第一导轮槽位于所述驱动导轮靠近所述传送轨道工作面的一端,且所述第一导轮槽为V型槽。

进一步的,所述预对准定位轮上设有第二导轮槽,所述第二导轮槽位于所述预对准定位轮靠近所述传送轨道工作面的一端。

进一步的,所述传片系统还包括吸附机构,沿所述被加工工件传送方向,所述吸附机构位于所述预对准机构前方;

所述吸附机构包括吸附部,所述吸附部上设有多个吸盘,多个所述吸盘沿所述传送轨道的延伸方向间隔设置。

进一步的,所述吸盘采用橡胶材料制成。

进一步的,所述传片系统还包括承片台,沿所述被加工工件传送方向,所述承片台位于所述吸附机构前方;

所述承片台上设有反吹气孔,所述反吹气孔配置成始终使所述被加工工件浮于所述承片台上方。

本发明第二方面提供的一种光刻机,包括第一方面中任一项所述的传片系统。

本发明提供的传片系统及光刻机具有以下有益效果:

本发明第一方面提供的一种传片系统,包括:传送轨道和预对准机构;传送轨道两侧边缘设有贴片,贴片配置成传送过程中避免被加工工件与传送轨道的工作面摩擦;预对准机构包括分别位于传送轨道两侧的驱动导轮和预对准定位轮,驱动导轮上设有第一导轮槽,驱动导轮配置成与预对准定位轮配合抵接被加工工件,且驱动卡入第一导轮槽内的被加工工件旋转。

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