[发明专利]一种光纤预制棒外径插补方法在审
申请号: | 201910756647.X | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN110316953A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 邵明强;王嘉禾;张胜超;王磊;王帅;谷巨明 | 申请(专利权)人: | 久智光电子材料科技有限公司;天津富通鑫茂科技股份有限公司 |
主分类号: | C03B37/012 | 分类号: | C03B37/012 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 韩亚伟 |
地址: | 065000 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光纤预制棒 视觉测量装置 伺服控制装置 插补 测量点 工作点 均匀度 喂料器 喂料 平移 驱动 测量位置 控制光纤 控制伺服 控制装置 喂料位置 位置调整 运行程序 自动判断 超差量 喂料量 预制棒 栈指令 堆栈 申请 压栈 轴向 发送 移动 记录 | ||
本申请提供一种光纤预制棒外径插补方法,包括步骤:将视觉测量装置设置在设定位置;将喂料器喂料位置设置在距离视觉测量装置测量位置S2距离的位置;将光纤预制棒设置在伺服控制装置上;在光纤预制棒上设置n个工作点;控制伺服控制装置驱动光纤预制棒平移并旋转;获取伺服控制装置发送的对应视觉测量装置位置的光纤预制棒上测量点坐标Pt;测量点为工作点时,启动喂料器对光纤预制棒进行插补喂料。本申请的有益效果是:伺服控制装置驱动光纤预制棒移动,视觉测量装置记录喂料前后外径尺寸,通过PLC堆栈、压栈和读栈指令的运行程序,自动判断外径均匀度超差量并在光纤预制棒轴向不同位置调整喂料量,控制光纤预制棒达到较好的外径均匀度。
技术领域
本公开涉及光纤预制棒制备技术领域,具体涉及一种光纤预制棒外径插补方法。
背景技术
光纤预制棒一般采用两步法制备,即先制备芯棒,再进行外包。光纤在结构上,从内到外分别由芯层、内包层和外包层构成,外包层外径和芯层直径的比值是光纤预制棒的包芯比。光纤预制棒的包芯比是影响生产出光纤的重要因素。在生产过程中,光纤预制棒的外径均匀度直径影响生产出光纤的包芯比。
行业上,通过外圆磨加工能够达到较高的光纤预制棒外径均匀度。在光纤预制棒生产达到外包层结构的阶段,通过测量光纤预制棒的外径尺寸,在外径均匀度超差较大的位置人工调整喂养量的方式,达到控制光纤预制棒外径均匀度的目的。这种通过冷加工的方法需要专门的机床,加工时间长,加工过程残留的磨削液和油污还要经过脱脂和清洗,工序复杂。人工调整喂料量控制光纤预制棒外径均匀度的方式,需要人工记录外径测量位置和判断外径均匀度超差的情况,控制调整喂料量的大小和插入位置,其操作复杂,人员劳动量大,时效性较差。
发明内容
本申请的目的是针对以上问题,提供一种光纤预制棒外径插补方法。
第一方面,本申请提供一种光纤预制棒外径插补方法,包括以下步骤:
将视觉测量装置设置在设定位置;
将喂料器喂料位置设置在距离所述视觉测量装置测量位置S2距离的位置;
将伺服控制装置设置在初始位置;
将光纤预制棒设置在所述伺服控制装置上;
在所述光纤预制棒上设置n个工作点;
控制所述伺服控制装置驱动所述光纤预制棒由所述初始位置开始平移并同时控制所述光纤预制棒旋转;
获取所述伺服控制装置发送的对应所述视觉测量装置测量位置的所述光纤预制棒上的测量点坐标Pt;
将所述测量点坐标Pt与所述光纤预制棒上预设的工作点的坐标进行比较:当所述测量点坐标Pt与所述工作点的坐标一致时,该测量点判断为工作点;当所述测量点坐标Pt与所述工作点的坐标不一致时,该测量点判断为不是工作点;
当所述测量点判断为工作点时,启动距离该测量点S2距离的所述喂料器对相应位置的光纤预制棒进行插补喂料。
根据本申请实施例提供的技术方案,在所述光纤预制棒上设置n个工作点,具体包括:将所述光纤预制棒上坐标为Pa的位置设为第一工作点,将所述光纤预制棒上坐标为Pb的位置设为截止工作点,所述光纤预制棒由Pa坐标位置移动到Pb坐标位置完成单次行程的移动,在所述光纤预制棒Pa位置与Pb位置之间以S1为间隔设置除所述第一工作点外的(n-1)个工作点。
根据本申请实施例提供的技术方案,将所述测量点坐标Pt与所述光纤预制棒上预设的工作点的坐标进行比较,具体包括:当测量点坐标Pt=Pa+(n-1)S1且Pt<Pb时该测量点判断为工作点,其中n为大于或等于1的整数。
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