[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201910757044.1 | 申请日: | 2019-08-15 |
公开(公告)号: | CN110943005B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 河村大之;中村宏生 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;G03F7/16 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
1.一种基板处理装置,通过第二处理部对通过第一处理部实施了第一处理的基板实施第二处理,所述基板处理装置的特征在于,
包括:
第一交接部,进行从所述第一处理部向所述第二处理部的所述基板的交接;
第二交接部,在与所述第一交接部不同的位置,进行从所述第一处理部向所述第二处理部的所述基板的交接;以及
搬运部,将所述基板从所述第一处理部选择性地搬运并交付至所述第一交接部或所述第二交接部,
所述第二处理部包括:加热所述基板的加热板单元、冷却由所述加热板单元加热后的所述基板的冷却板单元、以及以所述加热板单元和所述冷却板单元的顺序搬运所述基板的搬运机构,所述第二处理部以规定的节拍时间执行作为所述第二处理的加热处理和冷却处理,
所述搬运机构在所述节拍时间的整数倍的接收时刻从所述第一交接部和所述第二交接部中的一个交接部接收所述基板后,将所述基板搬运至所述加热板单元,
所述搬运部当在与所述接收时刻不同的交付时刻向所述一个交接部交付所述基板的期间,在所述第一处理部中执行维护动作而所述交付时刻变动时,将所述基板的交付目的地从所述一个交接部切换为另一个交接部。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第一交接部和所述第二交接部相互层叠配置。
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第一处理部具有向所述基板涂敷处理液而形成涂膜的涂敷部,所述第一处理部执行作为所述第一处理的涂敷处理。
4.如权利要求3所述的基板处理装置,其中,
所述第一处理部还具有对由所述涂敷部形成的所述涂膜进行减压干燥的减压干燥部,所述第一处理部还执行作为所述第一处理的减压干燥处理。
5.一种基板处理方法,其特征在于,
包括:
第一工序,通过第一处理部对基板实施第一处理,并将所述基板从所述第一处理部选择性地搬运并交付至第一交接部或与所述第一交接部不同的第二交接部;以及
第二工序,从所述第一交接部和所述第二交接部中的一个交接部接收实施了所述第一处理的所述基板,一边以加热板单元和冷却板单元的顺序搬运所述基板,一边以规定的节拍时间对所述基板执行加热处理和冷却处理,
在所述第二工序中,在所述节拍时间的整数倍的接收时刻从所述一个交接部接收所述基板,
在所述第一工序中,当在与所述接收时刻不同的交付时刻向所述一个交接部交付所述基板的期间,在所述第一处理部中执行维护动作而所述交付时刻变动时,将所述基板的交付目的地从所述一个交接部切换为另一个交接部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造