[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201910757044.1 | 申请日: | 2019-08-15 |
公开(公告)号: | CN110943005B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 河村大之;中村宏生 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;G03F7/16 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
本发明提供一种通过第二处理部对通过第一处理部实施了第一处理的基板实施包括加热处理的第二处理的基板处理装置以及基板处理方法,能够抑制加热处理时间的偏差,从而能够制造高品质的基板。第一交接部和第二交接部在相互不同的位置进行基板的交接,搬运机构在节拍时间的整数倍的接收时刻从第一交接部和第二交接部中的一个交接部接收基板后,将该基板搬运至加热板单元,搬运部当在与接收时刻不同的交付时刻向一个交接部交付基板的期间,在第一处理部中执行维护动作而交付时刻变动时,将基板的交付目的地从一个交接部切换为另一个交接部。
技术领域
本发明涉及一种通过第一处理部对基板执行第一处理后,将该基板搬运至第二处理部执行第二处理的基板处理装置以及基板处理方法。
背景技术
作为此种基板处理装置,已知具有例如日本特开2018-129337号公报所记载的装置,该装置对液晶显示装置用玻璃基板(以下,称为基板)进行抗蚀剂液的涂敷、曝光、以及曝光后的显影。在该基板处理装置中,为了在进行曝光处理之前在基板的表面形成良好的抗蚀剂膜,设置有涂敷部、减压干燥部以及预烘烤部。涂敷部从设置在喷嘴的顶端部的喷出口朝向基板的表面喷出作为处理液的抗蚀剂液,从而形成抗蚀剂液的涂膜。然后,减压干燥部通过减压使涂敷于基板的表面的该抗蚀剂液的溶剂蒸发,使基板干燥。更进一步地,预烘烤部利用加热板单元对基板进行加热,使基板表面的上的抗蚀剂成分固化。
在日本特开2018-129337号公报中虽然没有详细记载,但除了上述加热板单元以外,预烘烤部还具有对由加热板单元加热后的基板进行冷却的冷却板单元、以及将减压干燥后的基板按加热板单元和冷却板单元的顺序进行搬运的搬运机构。搬运机构以规定的节拍时间(tact time)反复地执行如下的一组循环动作:通过传送带或搬运机器人等搬运部接收从减压干燥部搬运并交付的基板、将该基板搬运至加热板单元、从加热板单元搬运至冷却板单元、将在冷却板单元进行冷却处理后的基板搬出。另一方面,上述搬运部以节拍时间间隔执行:在不与由搬运机构接收基板的接收动作不发生干扰的交付时刻,将实施了减压干燥的基板向预烘烤部搬运并交付的交付动作。这样,从减压干燥部向预烘烤部搬运基板(通过搬运部交付基板)和在预烘烤部的基板的搬运(通过搬运机构接收基板)被整合,从而能够连续地进行高品质的抗蚀剂膜的形成。
但是,如上所述,由于涂敷部从喷嘴的喷出口喷出抗蚀剂液来执行涂敷处理,因此,随着基板的处理张数的增加,吸附在喷嘴的顶端部的抗蚀剂液的吸附量增大,从而导致涂敷处理的精度下降。因此,在涂敷部中,每当处理张数达到恒定值,例如达到100张时,就会定期地进行清洗喷嘴的顶端部等维护动作,之后,再次开始涂敷处理以及该涂敷处理后的减压干燥处理。由于该维护动作所需的时间与上述节拍时间无直接关联,因此,在维护动作结束后,在多数情况下,交付时刻发生变动而从减压干燥部向预烘烤部搬运基板和在预烘烤部搬运基板变为非整合状态。
在现有技术中,为了避免因变为非整合状态而导致在涂敷部、减压干燥部发生基板的停滞,利用基板交付预告信号来限制预烘烤部的搬运机构的动作。更具体而言,优先接收从减压干燥部搬运来的基板。其结果,基板滞留于加热板单元的时间比设定值长,从而有时会产生加热处理时间的偏差,由此,导致基板的品质下降。
发明内容
本发明鉴于上述问题而提出,其目的在于,提供一种通过第二处理部对通过第一处理部实施了第一处理后基板实施包括加热处理的第二处理的基板处理装置以及基板处理方法,能够抑制加热处理时间的偏差,从而能够制造高品质的基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造