[发明专利]阀装置、处理装置、以及控制方法

权利要求书

1.一种阀装置，其具备：

多个阀，其控制向处理容器供给的多个处理气体的流通；

壳体，其形成供所述处理气体流通的多个第1流路；

热扩散部，其覆盖所述壳体，使所述壳体的热扩散；

加热部，其覆盖由所述热扩散部覆盖着的所述壳体，隔着所述热扩散部对所述壳体进行加热；

供给部，其向在所述壳体与所述热扩散部之间形成的第2流路供给制冷剂；以及

控制部，其在对所述处理容器内的被处理体进行预定的处理之际控制所述加热部，以将所述壳体加热成第1温度，在开始所述处理容器的清洁之前停止所述加热部对所述壳体的加热，控制所述供给部，以便向所述第2流路供给所述制冷剂，

其中，在所述处理容器的清洁中，清洁气体经由任一个所述第1流路向所述处理容器内供给，

在所述壳体的温度成为比所述第1温度低的第2温度以下之后执行所述处理容器的清洁，

所述控制部在所述壳体的温度成为所述第2温度以下的情况下控制所述加热部，以使所述壳体的温度维持在所述第2温度。

2.根据权利要求1所述的阀装置，其中，

所述制冷剂是常温的空气。

3.根据权利要求1所述的阀装置，其中，

所述清洁气体是含氟气体。

4.根据权利要求3所述的阀装置，其中，

所述清洁气体是ClF₃气体。

5.根据权利要求1所述的阀装置，其中，

所述控制部在所述壳体的温度成为所述第2温度以下的情况下控制所述供给部，以停止所述制冷剂向所述第2流路的供给。

6.根据权利要求1或2所述的阀装置，其中，

所述控制部在开始所述处理容器的清洁之前控制所述多个阀中的至少任一个，以使温度比所述第1温度低的低温的气体向各所述第1流路流动。

7.一种处理装置，其具备：

处理容器，其用于收容被处理体；

和阀装置，其控制向所述处理容器供给的处理气体，

所述阀装置具备：

多个阀，其控制向所述处理容器供给的多个处理气体的流通；

壳体，其形成供所述处理气体流通的多个第1流路；

热扩散部，其覆盖所述壳体，使所述壳体的热扩散；

加热部，其覆盖由所述热扩散部覆盖着的所述壳体，隔着所述热扩散部对所述壳体进行加热；

供给部，其向在所述壳体与所述热扩散部之间形成的第2流路供给制冷剂；以及

控制部，其在对收容到所述处理容器内的所述被处理体进行预定的处理之际控制所述加热部，以将所述壳体加热成第1温度，在开始所述处理容器的清洁之前停止所述加热部对所述壳体的加热，控制所述供给部，以便向所述第2流路供给所述制冷剂，

其中，在所述处理容器的清洁中，清洁气体经由任一个所述第1流路向所述处理容器内供给，

在所述壳体的温度成为比所述第1温度低的第2温度以下之后执行所述处理容器的清洁，

所述控制部在所述壳体的温度成为所述第2温度以下的情况下控制所述加热部，以使所述壳体的温度维持在所述第2温度。

8.一种控制方法，其是处理装置中的控制方法，

该处理装置具备：

多个阀，其控制向处理容器供给的多个处理气体的流通；

壳体，其形成供所述处理气体流通的多个第1流路；

热扩散部，其覆盖所述壳体，使所述壳体的热扩散；

加热部，其覆盖由所述热扩散部覆盖着的所述壳体，隔着所述热扩散部对所述壳体进行加热；

供给部，其向在所述壳体与所述热扩散部之间形成的第2流路供给制冷剂；以及

控制部，

该控制方法包括如下工序：

加热工序，在该加热工序中，在对收容到所述处理容器内的被处理体进行预定的处理之际控制所述加热部，以将所述壳体加热成第1温度；

和冷却工序，在该冷却工序中，在开始所述处理容器的清洁之前停止所述加热部对所述壳体的加热，控制所述供给部，以便向所述第2流路供给所述制冷剂，

其中，在所述处理容器的清洁中，清洁气体经由任一个所述第1流路向所述处理容器内供给，

在所述壳体的温度成为比所述第1温度低的第2温度以下之后执行所述处理容器的清洁，

所述控制部在所述壳体的温度成为所述第2温度以下的情况下控制所述加热部，以使所述壳体的温度维持在所述第2温度。