[发明专利]机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备

权利要求书

1.一种机械手调度方法，所述机械手包括第一机械手和第二机械手，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1：控制所述第一机械手获取待加工工件；

S2：检测腔室中是否有工件；若有，执行步骤S3；若没有，执行步骤S4；

S3：当所述腔室中的工件加工完成后，控制所述第二机械手将所述腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1；

S4：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1；其中，

所述腔室为多个，并按待加工工件工艺路径的先后顺序或预设的优先级顺序将多个所述腔室划分为至少一组腔室组，每组所述腔室组包括工序相邻的第一腔室与第二腔室；

在所述步骤S2中，检测第i组所述腔室组中的所述第一腔室中是否有工件；若有，执行步骤S3；若没有，执行步骤S4；

在所述步骤S3中，当所述工件加工完成后，控制所述第二机械手将所述第一腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述第一腔室，然后执行步骤S5；

S4：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述第一腔室，并执行所述步骤S5；

S5：检测所述第二腔室中是否有工件；若有，执行步骤S6；若没有，执行步骤S7；

S6：当所述工件加工完成后，控制所述第一机械手将所述第二腔室中的已加工工件取出，并将所述第二机械手上的已加工工件传入所述第二腔室；然后，使i＝i+1，并返回所述步骤S2；

S7：将所述第二机械手上的已加工工件传入所述第二腔室，然后，使i＝i+1，并返回所述步骤S2；

其中，i＝1，2，...N，N为所述腔室组的组数。

2.根据权利要求1所述的机械手调度方法，其特征在于，所述腔室包括校准腔、沉积腔、去胶腔以及冷却腔；所述工件的工艺路径为将每个待加工工件依次放入所述校准腔、沉积腔、去胶腔和冷却腔进行加工的加工顺序。

3.根据权利要求2所述的机械手调度方法，其特征在于，所述工件的工艺路径具体包括以下步骤：

S11：控制所述第一机械手获取待加工工件；

S12：检测所述校准腔中是否有工件；若有，执行步骤S13；若没有，执行步骤S14；

S13：当所述校准腔中的工件校准完成后，控制所述第二机械手将所述校准腔中的已校准工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述校准腔，然后执行步骤S15；

S14：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述校准腔，并执行步骤S15；

S15：检测所述沉积腔是否有工件；若有，执行步骤S16；若没有，执行步骤S17；

S16：当所述沉积腔中的所述工件沉积完成后，控制所述第一机械手将所述沉积腔中的已沉积工件取出，并将所述第二机械手上的已校准工件传入所述沉积腔，执行步骤S22；

S17：将所述第二机械手上的已校准工件传入所述沉积腔，执行步骤S22；

S22：检测所述去胶腔中是否有工件；若有，执行步骤23；若没有，执行步骤24；

S23：当所述去胶腔中的工件去胶完成后，控制所述第二机械手将所述去胶腔中的已去胶工件取出，并将所述第一机械手上的所述已沉积工件传入所述去胶腔，然后执行步骤S25；

S24：将所述第一机械手上的所述已沉积工件传入所述去胶腔，并执行步骤S25；

S25：检测所述冷却腔是否有工件；若有，执行步骤S26；若没有执行步骤S27；

S26：当所述冷却腔中的所述工件冷却完成后，控制所述第一机械手将所述冷却腔中的已冷却工件取出，并将所述第二机械手上的已去胶工件传入所述冷却腔，返回执行步骤S12；

S27：将所述第二机械手上的已去胶工件传入所述冷却腔，执行步骤S12。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的机械手调度方法，其特征在于，在将所述第二机械手上的已加工工件传入所述第二腔室之后，

或者在将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述第一腔室之后，还包括：

S8：判断是否有所述待加工工件，若有，则返回继续执行所述步骤S1；若否，则流程结束。