[发明专利]机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备

说明书

本发明提供一种机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备，机械手包括第一机械手和第二机械手，该方法包括以下步骤：S1：控制所述第一机械手获取待加工工件；S2：检测腔室中是否有工件；若有，执行步骤S3；若没有，执行步骤S4；S3：当所述腔室中的工件加工完成后，控制所述第二机械手将所述腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1；S4：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1。通过本发明，提高了机台产能。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备。

背景技术

在集成电路的制造工艺中，金属等离子体刻蚀设备是必不可少的设备。一般金属等离子体刻蚀设备包含以下八个腔室：晶圆加载/卸载腔室、晶圆传送腔室、晶圆校准腔室、两个金属反应腔室、两个去胶反应腔室、一个冷却腔室。晶圆传送腔室与金属反应腔室连接，负责将待工艺的晶圆传送至金属反应腔室进行金属刻蚀工艺，并在金属刻蚀工艺结束后晶圆传送腔室将晶圆传送到去胶反应腔室进行去胶刻蚀工艺，并在去胶刻蚀工艺结束后由晶圆传送腔室将晶圆传送到冷却腔室进行冷却，并在冷却结束后并将晶圆传递回晶圆加载/卸载腔室。产率在工业自动化制造过程中是一个很关键的指标，它直接影响生产效率和公司效益。在半导体工业领域，产率由多种因素决定，其中最关键的因素是提高金属反应腔室的利用率，减少金属反应腔室的空闲时间。

晶圆传送腔室中具有机械手，实际量产时，现有流程中机械手的调度流程是从当前金属反应腔室相邻的、下一腔室开始工艺时优先调度工件。但是现有机械手的调度流程占用了大量非工艺时间，影响了机台产能。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备，以提高机台产能。

为实现本发明的目的而提供一种机械手调度方法，所述机械手包括第一机械手和第二机械手，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1：控制所述第一机械手获取待加工工件；

S2：检测腔室中是否有工件；若有，执行步骤S3；若没有，执行步骤S4；

S3：当所述腔室中的工件加工完成后，控制所述第二机械手将所述腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1；

S4：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述腔室，然后执行所述步骤S1。

优选地，所述腔室为多个，并按待加工工件工艺路径的先后顺序将多个所述腔室划分为至少一组腔室组，每组所述腔室组包括工序相邻的第一腔室与第二腔室；

在所述步骤S2中，检测第i组所述腔室组中的所述第一腔室中是否有工件；若有，执行步骤S3；若没有，执行步骤S4；

在所述步骤S3中，当所述工件加工完成后，控制所述第二机械手将所述第一腔室中的已加工工件取出，并将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述第一腔室，然后执行步骤S5；

S4：将所述第一机械手上的所述待加工工件传入所述第一腔室，并执行所述步骤S5；

S5：检测所述第二腔室中是否有工件；若有，执行步骤S6；若没有，执行步骤S7；

S6：当所述工件加工完成后，控制所述第一机械手将所述第二腔室中的已加工工件取出，并将所述第二机械手上的已加工工件传入所述第二腔室；然后，使i＝i+1，并返回所述步骤S2；

S7：将所述第二机械手上的已加工工件传入所述第二腔室，然后，使i＝i+1，并返回所述步骤S2；

其中，i＝1，2，...N，N为所述腔室组的组数。